据外媒报导，雷诺团体曾经与意法半导体（STMicroelectronics ）完成策略合作伙伴关连，以此来保证雷诺从2026年最初，其纯电动和混合能源车子可行得到十足的功率芯片。

双方的合作将专注于功率芯片，该芯片负责操控电动车子和混合能源车子的能量流。功率芯片技艺的进步对机动车的行进路程和充电时间有着相当大作用，两家企业将在设置、开发和生产碳化硅器件、氮化镓晶体管及相干封装和模块方面发展合作。

征询机构麦肯锡最近的探讨发觉，与氧化硅比较，碳化硅可行提升芯片的功率密度，降低废热，并可行用以制造直径更小的电缆。而氮化镓晶体管则可行提供比硅更没有问题热治理，从而使冷却体系变得更紧凑，同一时间下降本钱。

5月25日，雷诺首席执行官Luca de Meo在新闻稿中显示：“本次合作保证了未来要害零部件的供给，将使燃料浪费下降45%，并将电动能源总成的本钱下降30%。”双方显示，更多相关本次合作的消息将于6月30日披露，届时雷诺团体将向投资者和媒体推荐其电动化策略。

另外，英国电动车子开发商Arrival也与意法半导体完成合作伙伴关连，该企业未来的车型将运用意法半导体的芯片。Arrival技艺执行副总裁Sergey Malygin显示：“意法半导体有着当今市场上最佳的技艺之一。抉择最领先进步的技艺，关于延伸咱们产物的运用生命、增添其价格、使其更具可持续性来讲至关要紧。”