6月29日，比亚迪半导体股份局限企业拟登陆创业板获受理，本次发行股数不超越5000万股，占发行后总股本的比重不低于10%，拟募资金额为27亿元，最重要的用于功率半导体和其它产物的研发及资产化名目。

据招股书显现，2020年比亚迪半导体实现业务收入14亿元，若不考量股份支付费率的作用，2020年度归隶属母企业股东的净利润及扣唯有经常性损益后归隶属母企业股东的净利润区别为1.3亿元、1亿元。

自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为焦点，同步推进产业、家电、新燃料、花费电子等范畴的半导体营业进行。通过好几年进行，在车子范畴，已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显现等产物，广大利用于车子的电机驱动操控体系、全车热治理体系、车身操控体系、电池治理体系、车载影像体系、照明体系等要紧范畴。

在产业、家电、新燃料和花费电子范畴，比亚迪半导体产物持续创新进级，在许多细分范畴市场体现优异。

值得注意的是，比亚迪半导体功率半导体产物除供给比亚迪团体外，同一时间也长久效劳于其它最重要的全车零部件厂家、产业及家电范畴的知名品牌公司。

鉴于前瞻预判，提早布置的比亚迪半导体先发优势显著。依据Omdia统算，以2019年IGBT模块出售额计算，比亚迪半导体在华夏新燃料乘用车电机驱动操控器用IGBT模块厂家中名次第二，市场所占率19%，在国家内部厂家中名次第一；2020年在该范畴维持全世界厂家名次第二、国家内部厂家名次第一位子。同一时间，比亚迪半导体仍是华夏第一大的车规级MCU芯片厂家。另外，比亚迪半导体还已实现SiC三相全桥模块在新燃料车子电机驱动操控器中大量量装车的功率半导体公司，突破了高温封装资料、高生命互连设置、高散热设置及车规级认证等技艺困难，已实现SiC模块在新燃料车子高档车型的范围化利用。

不止于此，在功率半导体范畴，比亚迪半导体也曾经具有芯片设置、晶圆生产、模块封装与测试全资产链一体化经营能力的IDM半导体企业。

展望未来，比亚迪半导体还将经过扩产及工艺进级等举措保证焦点产物的供给链平安，在上游产能供给紧缺时保证产物的稳固交付，同一时间实此刻自有产线上的特点工艺研发和技艺闭环。若这次比亚迪半导体顺利到市场，或将进一步提高功率半导体、智能操控IC营业的制造能力、技艺水准和产物多样性，实现焦点制造工艺的自助可控，周全提高概括竞争能力。