IT之家12月1日信息，据彭博社报导，知情人员显露，在苹果企业等美国消费者的推进下，台积电在亚利桑那州投资120亿美元的新工厂于2024年投产时，将提供4纳米芯片。
该工厂原计划从制造5nm芯片最初，但随着苹果和其它企业期望从美国收购零部件，台积电已进级计划，以便该工厂能够提供更多领先进步芯片。
信息人员称，台积电估计将在下周二宣告新计划。信息称苹果会在其将要公布的M系列和A系列芯片上运用4nm和3nm工艺，用于Mac、iPad、iPhone和其它产物。
IT之家理解到，台积电上月便就“120亿美元投资美国3nm新厂”的信息回应称，日前为止尚未确定亚利桑那州晶圆厂二期的规划。“有基于消费者对企业领先进步制程的强劲要求，咱们将就商用效能和本钱经济要素来估价未来计划。”
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