本刊编辑部 | 胡靖聆

　　在众多车子芯片供给十足的表象下，少许焦点芯片供给不足的难题依旧在冲撞车子产业。这类构造性短缺估计会持续到2025年，而这也正是芯片厂家的机会，但芯片厂家由于投入产出的风险考虑，实质投入新产能的能源其实不十足。

　　据车子产业数据预测企业AutoForecast Solutions（之下简单称呼为“AFS”）测算，2023年全世界或因缺芯减产300万辆车子。对此，有业内行家近日向《红周刊》显示，芯片新产能投产须要18至24个月的建厂周期以及产量爬坡的时间，从2020年底“缺芯”景象显示到此刻也不到两年，意指着新加产能无解放出去，叠加电动车子的要求在增添，“缺芯”景象势必持续。

　　业内半导体行家以为，国产车规级芯片构造性短缺获得实际解决，可能要等到2025年。从原土芯片厂家突围路径而言，短期突破点势必是功率类。但从芯片厂家当前布置的状况来看，好多企业行动较慢，这与车规级芯片产物研发周期长以及投入产出比不配合等难题相关。

　　惯例车企和新势力缺芯考查

　　IGBT和部分模拟芯片较缺

　　为应对2020年下半年爆发的车子缺芯难题，全世界最重要的以及原土芯片公司纷纷宣告新建产能，依照投产周期测算，这点产能将至今年下半年连续解放。只是，据《红周刊》观看，日前“缺芯”对车子产量的作用依旧较大。

　　丰田近日宣告，源于车用芯片持续短缺，丰田日本3座装配工厂的部分制造线将实行停工，丰田12月全世界制造计划降低至75万辆，比昨年12月实质产量约降低6%。据AFS预测，源于芯片短缺，到本年年底，全世界车子市场累计减产量将攀升至427.85万辆，2023年全世界车子产业估计将减产200万-300万辆车子。

　　同样，原土车企也存留芯片短缺的景象。《红周刊》以投资者身份致电广汽团体，广汽团体相干事业人士显示，“日前最重要的仍是MCU会稍微吃紧少许。”本年5月广汽团体的投资者关连运动纪录表显现，广汽团体短缺的最重要的有英飞凌、意法、恩智浦等厂家的芯片。

　　与昨年周全“缺芯”比较，本年车规级芯片表现构造性短缺，《红周刊》以投资者身份致电上汽团体，相干事业人士显示，“本年的芯片的短缺跟昨年大范围的芯片短缺也不太一样，本年最重要的是不同的零件的芯片短缺。全车公司面对的概况应当都相当。”

　　比较惯例车企，制车新势力仿佛受缺芯作用较小。《红周刊》从制车新势力的出售人士处理解到，“蔚小理”的新款汽车交付不受芯片作用，芯片供给相比十足。《红周刊》以客户身份向北京地域理想车子出售人士征询，其显示，“此刻订理想L8、L9，春节前就交付，理想的芯片有本人的工厂，可行确保供给链，无由于缺芯导致机动车延期交付概况的产生。”小鹏车子出售人士显示，小鹏的芯片相比十足，不会由于芯片的难题延伸交付周期。蔚来车子出售人士显示，此刻不受芯片作用了，假如是预定ET5，提车周期大约是5个月，最重要的是ET5的定单量比其它车型多，是以时间长。

　　对此，半导体产业人员陈启向《红周刊》显示，“日前车子电子缺货依旧相比吃紧，最重要的是用于ECO(智能启动机操控)体系的车载MCU以及用于电控体系的IGBT等功率半导体，部分车身操控的模拟芯片也相比缺。相对而言，IGBT、MOSFET等功率半导体延续产能上来后，国产替代率上升，供需之中将来会渐渐平衡。但相似MCU以及各样传感器等芯片仍是相比依赖海外大厂供给，因而短期内依旧相比吃紧。此刻和年初比，供给步骤渐渐规复寻常，最吃紧的时间点曾经往日。”

　　德邦证券电子首席剖析师陈海进向《红周刊》显示，日前车企缺芯最重要的是缺车规电源治理芯片、车规MCU芯片、车规IGBT模块、SiC模块等。随着其它花费类要求走弱，晶圆厂产能稼动率一步步回落，让得车子缺芯难题获得必定水平缓和。日前部分范畴的车规电源治理芯片供需曾经改进，如车灯LED驱动、马达驱动等芯片，但少许要害范畴的MCU和大功率IGBT模块和SiC模块供应也不是很通畅。

　　陈海进以为，制车新势力由于前期销售数量小，是以遭到缺芯的作用偏小。业内人员向《红周刊》剖析，当下制车新势力不缺芯片，是由于制造量和销售数量小，在总量上来后，缺芯难题会体现得显著少许。由于制车新势力车企使用相比多的高科技技艺，因而部分芯片要求很大。

　　国产替代流程缓慢

　　功率类芯片是短期突破点

　　而车子芯片短缺，意指着这是个国产替代的机会。中泰证券研报指明，估计2025年全世界车子半导体市场范围将突破800亿美元，2021-2025年复合增添率达15%。

　　就此运用国产芯片概况，《红周刊》联系了岚图车子的相干出售人士，其显示，日前芯片是和华为合作。上汽团体证券部事业人士也显示，“咱们有国产芯片替代方案，有少许零部件（国产芯片）仍是不行满足。”广汽团体证券部事业人士显示，“自从芯片最初紧缺今后，曾经做国产替代课题，会考量用国产芯片。少许芯片也可能考量由两个位置供给，但其实不是全部的芯片都可行替代，由于车规级芯片想替换的话无那末容易，要做好多设施级的认证，尤其是涉及平安。例如像制作高温高寒两个测试就得一年时间。”

　　刘元向《红周刊》推荐说，惯例车子厂家很保守，通常不会轻易采纳新晋厂家的芯片，由于车企对芯片可靠性、稳固性请求较高，通常测试验证周期须要3-5年。黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣显示，“车厂此刻许多在验证原土的供给商，一种供给商好很难培训老练，那末车厂再考量用此外的国产供给商替代意愿就会下调。是以2025年假如芯片上不了车，相干的芯片企业可能面对较大挑战。”

　　刘元以为，日前，车子产业处于构造性缺芯状况，部分数字芯片曾经一步步缓和，可是到车子半导体短缺周全缓和可能要等到2026年，尽管“缺芯”缓和了，可是国产替代的要求一直在，供给商多元化、多国化，这样才能确保不受地缘政治等各式不确定的作用。车子芯片厂家的机会是首先挤进新的车子品牌，由于新品牌的供给商来自不多。

　　日前，车子半导体市场最重要的由国外大厂主导，国产车崛起和国家内部厂家加速布置带来各细分赛道国产替代机缘。源于车子芯片种类众多，《红周刊》依照受益于电动化和智能化两大类，区别整理此中的芯片厂家的布置和投产概况（见表1）。

　　天风证券在研报指明，华夏车规级芯片在车子计算、操控类芯片的自助率不到1%，传感器为4%，功率半导体为8%，存储器为8%，车规级MCU国产化率约为5%。

　　从国产芯片替代的突破点来看，陈启向《红周刊》显示，“国产车规级芯片短期突破点势必是功率类芯片，由于这点均为准则产物，简单操控且简单起产能。”在电动化浪潮中，半导体增加数量最重要的来源于功率半导体，依据Strategy Analytics，功率半导体在车子半导体中的占比从惯例汽油车的21%提高至纯电动车的55%，跃升为占比第一大的半导体器件。参考知名分销商富昌电子2022Q3数据，英飞凌、安森美等厂家MOSFET、IGBT等产物货期第一长达54周。而平常概况下，IGBT交货周期为8-12周，持续的长交货周期为国产替代提供机缘。

　　中泰证券近期研报以为，国产车规级芯片中，功率半导体、CIS国产化流程较快，且功率半导体赛道具有较高弹性；车规MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较轻，国家内部厂家许多处于引入窗口期，延续国产替代速度，模拟最快、MCU和存储次之；车规SoC方面，华为、地平线等国家内部厂家在产物和消费者方面持续突破，未来高算力、高能效比等高档SoC国产化体积较大。

　　陈海进向《红周刊》指明，国产车规级芯片的进行机会估计从车身模拟芯片以及功率芯片等范畴入手。日前曾经有少许国产厂家开发出车规的LED驱动芯片、马达驱动芯片等。在功率器件步骤，中车时期半导体和斯达半导等国产厂家的车规IGBT模块也在大量量出货。此外在隔离芯片范畴，纳芯微的车规级隔离芯片也有可以体现，取得了必定突破。国家内部的雅创电子则在车灯LED驱动芯片、马达驱动芯片等引入了国家内部以及国外的消费者。

　　刘元显示，可能未来没有人驾驭阶段才须要真实的高档芯片，由于没有人驾驭阶段计算量较大，对传感器请求相比高，须要用到更高档的CPU、GPU。“日前咱们没见到相当大的要求，由于车子市场还处于没有人驾驭的孵化期，像英伟达、AMD在GPU范畴深耕好几年，相对来讲相比优先，但国家内部仍是有机会的，由于地缘政治等要素必需推进车子芯片原土化，况且国家内部电动车子市场相对优先，未来要求也相当大。”

　　陈海进以为，在高档芯片范畴，国产替代的难点在于认证时间以及消费者的接纳度等难题。国产厂家的产物须要在部分消费者批量出货、获得认证后，国产替代才有望提速。除此之外，高档芯片关于供给链也有很高的请求。比如，好多车规芯片须要车规级的晶圆代工厂以及较繁杂的封装工艺，而日前国家内部晶圆厂还无进行出去很改善的车规体制。

　　在陈启看来，高档车子芯片应当是相似自动驾驭芯片、算法芯片、智能座舱芯片，高档的激光雷达，4Dmm波雷达芯片，用量较多、价格较大的MCU以及模拟操控类芯片。自动驾驭、算法类芯片，多半为车企自研为主，部分依赖外部供给商如小康和华为合作，另有少许车企依赖地平线、黑芝麻等企业。

　　陈启提到，在三大传感器中，图形传感器CIS厂家最重要的是豪威、安森美；图形ISP芯片依赖海思；高档激光雷达日前上车的其实不多，国家内部供给商有禾赛科技；mm波雷达曾经有老练供给商，4Dmm波正好兴盛。MCU芯片国家内部供给商有芯旺微，小华半导体进步速度正好加速，可是最重要的是依赖海外意法半导体(STM)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)等企业。模拟操控类、信号类芯片最重要的还以来欧美大厂如德州仪器（TI），车规PHY芯片仍是幸福电子、博通等为主，这点国家内部根本是空白。

　　IGBT车子芯片明年定单预订一空

　　国家内部厂家定增切入车规级芯片

　　只是，摩根士丹利最近在《亚太车用半导体》汇报中显示，瑞萨半导体、安森美等部分车用半导体（MCU、CIS等）供给商已发出砍单令，削减四季度部分芯片测试定单，因此以为车子芯片供给可能正好映入过剩状况。

　　对此，《红周刊》以投资者身份从国家内部车子芯片厂家理解到，日前IGBT车子芯片产能依然相比吃紧，MCU存留去储存的概况。《红周刊》致电时期电气征询日前IGBT的供需概况，相干事业人士显示，“明年的定单都曾经预订一空，有的长久消费者曾经预定了2025年的定单。”关于海外芯片厂家砍单，士兰微证券部事业人士显示，日前的车子芯片定单是饱和状况，国外的市场跟国家内部市场可能有些不太一样。并显示，假如无产生特别不测的话，明年的新燃料车的增添确信会超越本年，趋向是不会产生浮动的。

　　对于MCU的供需概况，尽管广汽团体称日前MCU供给端稍微吃紧少许。只是兆易创新证券部事业人士显示，“MCU此刻的市场是去储存，是以近期假如MCU有少许砍单皆是寻常的。此刻的供需概况跟从前本来都曾经不一样了，此刻全体上来看应当是不缺货了。”芯海科技证券部事业人士显示，车子这块的营业日前占营收比例仍是相比小，日前若干名目还在引入阶段。

　　某车企高管近期称，芯片短缺带来芯片价值飙升,并导致主机厂收购本钱增添。关于车子芯片涨价的难题，时期电气证券部事业人士显示，可能有一部分新签的时刻会考量涨价要素，仍是要概括考量，例如说消费者的要紧水平，有可能新的协议是按新的价值来签。

　　《红周刊》观看到，部分芯片企业经过定增切入车规级芯片。士兰微10月14日披露再融资预案，65亿元募集资金将以于12寸芯片制造线、SiC功率器件制造线和车子半导体封装名目的建造，企业显示最重要的是源于企业关于新燃料车子未来市场预期乐天，正好加紧布置。车子半导体封装名目将由控股子企业成都士兰实行，名目达产后，新加年产720万块车子级功率模块。陈启向《红周刊》称，士兰微在车规公路上转行坚决，况且还是IDM类别企业，在全体验证过程中对照部分设置企业在营业形式上有必定优势。

　　士兰微证券部事业人士显示，“士兰微定增名目建造期为3年。认证可行同步走，有些认证曾经达成，不同的品类可能会有不同的认证周期，以及每一种产物的上车，都会有认证的进程，这种进程有些会长一丝，有些会短一丝。”

　　除了士兰微，另有多家芯片企业经过定增切入车子芯片范畴。最近，芯朋微定增近10亿元布置高压电源操控芯片、高压隔离驱动芯片以及智能IGBT和SiC器件等范畴，并配套建造车规级封测产线。

　　从国家内部厂家看，依据NE时期数据，本年1-9月乘用车功率模块装机量名次中，比亚迪半导体、斯达半导、时期电气的市场份额区别为21.1%、15.8%和12%，区别位居第二、三、四位（见表2）。

　　量少、前期“烧钱”、验证周期长

　　投入产出不配合作用投产踊跃性

　　只是，多位业内人员向《红周刊》显示，车规级芯片国产替代切实带来了机缘，可是芯片厂家的投产踊跃性其实不高。

　　刘元向《红周刊》剖析，车子芯片在全个晶圆代工内部，占比6%-10%，车子芯片营业算是边缘营业，体量适中。据《红周刊》理解，车规级芯片的利润率比花费电子芯片的利润率低11%左右。同一时间，车子芯片是半导体资产中的小消费者，只占全世界芯片产能的6%～10%。

　　就此，《红周刊》向时期电气证券部事业人士求证，对方显示，“产量销量量上去以后，就不存留利润低的难题。前期投入设施都很贵，包括良率、产能应用率这点方面也有必定作用。”

　　除了前期投入大，车子芯片还存留认证周期长、难度大等难题。陈启指明，和花费电子的供给商体制比较，车规级芯片请求过于严苛，因而短期内之前主做花费类芯片的半导体企业想要干脆拿到车规资质验证就十分难题，无与全车厂构建互信体制。况且日前车规级产能要求远无花费级大，且投入很大，验证周期十分长，投入的精力和产出其实不十足配合，因而各家能源不足，特别是晶圆生产工厂，日前国家内部仅有少量FAB新产线，但还处在投入初期。

　　陈启显示，为车规供产物，不论是设置企业要过关，代工部分的FAB也要过关，甚而所运用的硅片等原资料也要过关。各大车企都构建了极端严苛的可控可追的全过程供给商治理体制，不但要能追溯T1类供给商（一级供给商），甚而供给商的供给商全在可控可追体制内，细到部分资料，设施都必需可控，因而全体节拍缓慢。

　　另外，芯片企业要面对研发的高度不确定的概况，陈海进向《红周刊》剖析，“由于芯片的研发和流片进程皆是须要相当大投入的，假如说研发生产品无市场或许不适合消费者的要求，那关于芯片企业来讲是较大的打击。况且，日前国产企业处于追赶者位置，产物距离国外芯片大厂当然仍是有必定差距。咱们以为车子公司和芯片厂家可行更多地构建合作，双方提早沟通来配合产物要求。车企可行帮助芯片厂家来定义产物，而芯片厂家可行帮助车企发展定制化以及本钱下降，并推进国产供给链进行。”

　　《红周刊》从近期美国半导体产业协会（SIA）发表的汇报中见到，美国半导体企业将年收入的约1/5用于研发，2021年达到502亿美元。《红周刊》整理多家车规级半导体厂家研发数据相干概况，从本年三季报的数据来看，韦尔股份的研发费率多达17.67亿元，研发费率率占比最高的是天岳领先进步，占比为32.39%，有多家企业的研发费率率低于20%（见表3）。

　　从制造过程来看，刘元显示，“海外车规级芯片龙头公司多采纳IDM形式，设置、生产、封装、测试皆是一体，全家厂家一条龙悉数做完。此刻要求增添，厂家投资扩产，未来几年假如要求下调了，产能不行像逻辑芯片厂家一样灵活调度。IDM形式打算了投产扩产相比保守，即便投产了，可是工艺相对繁杂，扩产周期非是那末快，像花费类电子芯片相对灵活。”