记者 | 彭新

编辑 | 文姝琪

芯片资产的全世界化分工合作将被人为逆转。

8月9日，周旋了1年多的《芯片与科学法案》由美国总统拜登签定经过。依据该法案，美国政府将提供527亿美元的财政补贴，扶持半导体系造商在美国国家内部发展研发和制造，同一时间节制得到补助的公司在华夏扩增产能。

芯片法案象征意义重要，其焦点目的在于让高档芯片生产业和技艺回升美国。

英特尔CEO基辛格评价称，芯片法案可能是二战以来美国颁布的最要紧的产业政策，旨在扭转美国在全世界芯片生产业中占有份额从1990年的38%下调到10%的趋向。AMD CEO苏姿丰以为，该法案对美国半导体探讨、开发和生产生态体系来讲是一场变革。

然则，关于全世界半导体资产的全体进行而言，法案的颁布没有疑是一场倒退。它将扰动本来的资产链分工，人为抬高全世界全世界半导体资产的运营本钱，终归落地成效如何也难以预估。

美国“孤注一掷”

依据芯片法案，美国将拿出527亿美元设立四大基金，用于芯片生产，国防芯片，芯片科技平安和创新等范畴。涉及芯片生产的“美国芯片基金”是重中之重，金额多达500亿美元。此中390亿美元用于芯片制造，包括20亿美元专门补助惯例芯片制造；此外110亿美元用于补助芯片研发，包括国度半导体技艺中心（NSTC）、国度领先进步封装生产计划，以及其它研发和劳能源进行计划。

可是，产业普及以为，想要扭转美国芯片生产业颓势，短期内难以实现。晶圆代工重产业的特性使其须要更多的资金投入，且晶圆代工愈加耗费燃料及人工资源。500亿范围的基金尽管看起来相当大，可是跟芯片资产的总投入比起来本来不过杯水车薪。例如台积电一年的资本开支就达到了400亿美元，即便去美国建厂，补助还不是最焦点的要素。

另外，美国要实现再产业化和生产业回归的公路反常艰难。这不但由于美国的资产构造，更在于既有的全世界化已演化为美国的一个牵制力量，美国习惯于现存的“外包-进口”为主的全世界化，并业已造成路径依赖，而生产业的回归赫然有悖于全世界化。

这一丝也曾被台积电创始人张忠谋说起。华夏台湾在晶圆生产上的优势，一是有大批优秀敬业的工程师、技工和作业员，且乐意投身生产。而美国尽管有大批设置芯片的能人，但却差不多缺乏生产芯片的人工，不容易有乐意投身生产业的优秀工程师。其次是华夏台湾的地理位子以及在新竹、台中和台南造成的资产集群，美国没有办法比拟。

他还以为，美国想增添国家内部芯片的产量是不便宜、浪费又白忙一场的举动。

相较于东亚，美国的劳工与生产本钱高，这意指着美国可能原本就不符合生产芯片。另外，据美联社报导，芯片法案将导致美国联邦政府赤字在未来十年内增添790亿美元。

美国国家内部关于该法案也有反对意见。美国没有党籍议员伯尼·桑德斯（Bernie Sanders）曾批评，芯片法案是对公司的“空白支票”，从短期来看，芯片法案没有办法对资产带来重要作用。公司仍需数年才能建设新工厂与设备，以解决芯片短缺的难题，并提升制造的独立性。

伯尼·桑德斯还显示，“美国五大晶圆厂昨年总利润多达700亿美元，政府为何还要给这样的公司拨款补助？”，“在美国重建芯片企业，实质上便是在搜刮纳税人的钱。”

扰动全世界供给链

芯片法案除了鼓励举措外，还含有针对华夏的内容。这项法案此中一种条款指明，禁止得到联邦资金的企业在华夏大幅增产领先进步制程芯片，期限为十年，违反禁令或未能修正这一违纪概况的企业，可能须要全额退还联邦政府的补贴。

“美国力图用国家内部政治打造新的有益于美国国度利益和竞争力增添的“机会窗口”和全世界化，实质上是全世界化的倒退，其实不适合跨国企业以及美国的长远利益。”复旦大学美国探讨中心博士探讨生王英良接纳界面新闻采访时显示。

半导体资产飞速进行的进程中，全世界化分工功不可没。可是，美国一系列逆全世界化的做法最初给资产链增添格外的压力。

依据半导体协会和波士顿征询的预计，美国要试图构建一条十足自给自足的当地供给链，必需至少花上1万亿美元的前置投资，也将导致全个半导体产业每年将增添450亿至1250亿美元的运营本钱，才可能改变全世界半导体供给链的面貌。

而对跨国半导体企业来讲，新情势下如何确保供给链成为必需考量的难题，多元化运营成为要紧选择。建新厂不易，而各地政府对资产的态度、世界形势等等，皆是设厂必需考虑的要素。

对此，王英良讲明，一方面，美国的补助政策，自然会迷惑部分公司前往美国投资；但另一方面，全部公司都会审慎地设置对美投资路径，尽量降低沉没本钱，并考量在兼顾既有存在数量投资利益的同一时间，扩大在美的增加数量利益。这是一种差不多繁杂的权衡利弊的进程。

最重要的半导体巨头中，三星、SK海力士两大韩国企业颇为尴尬。半导体设施制造巨头的三星电子、SK海力士已在华夏市场深耕好几年。公布数据显现，在三星电子和SK海力士的半导体出售总额中，对华出售额占有比例均超越30%；同一时间两家公司还在华夏运营着多家半导体芯片制造加工工厂。假如想要得到补助，三星、SK海力士在华夏的扩产和领先进步制程推行就会遭到作用。

值得注意的是，当下东南亚的新添坡、马来西亚等国正抓住机会进行半导体业。新添坡经过提供税收减免、探讨合作、工人培训补助等扶持伎俩，踊跃迷惑半导体为首的高自动化工厂。

新添坡官方称，其专注于生产芯片和飞机航空电子设施等须要领先进步机器和高学历技艺人士的产物。日前，格芯、联华电子两大半导体系造商，区别投资40亿美元和50亿美元在新添坡兴建新的晶圆厂。本年5月，传台积电有意斥资数十亿美元在新添坡设立新的12英寸晶圆厂，设计7纳米至28纳米制程的制造线。

新添坡半导体产业协会执行董事洪玮盛对《结合早报》显示，中美竞争、俄乌战事及新冠疫情持续干扰全世界半导体供给链，公司必需接着自咱估价，加强韧性以应对风险。

针对美国芯片法案颁布，洪玮盛以为，这不会作用跨国企业在新添坡及地域扩张的计划。依据新添坡半导体产业协会统算，半导体作为新添坡电子范畴增添最快的部分，2021年产值年增30%。

马来西亚也在提速半导体范畴布置，迷惑异邦投资。芯片产业约占马来西亚国家内部制造总值的6.8%，具有约57.5万名员工。从全世界来看，马来西亚占半导体贸易的7%，占全世界封测产能的13%。

2021年，该国批准了总计950亿令吉（约1436亿国民币）的跨国微电子公司新投资名目。2022年上半年，又新批准了25个半导体资产链相干名目，总投资达92亿令吉（约139亿国民币），投资方包括AMD、德州仪器和罗姆等知名公司。

“亚洲第一大市场在华夏，新添坡和马来西亚是相对中立的市场也是全世界要紧的中转市场，特殊的位置让得跨国企业进可攻，退可守，实质上是对华夏市场的扶持和相信。”王英良以为，未来看，新马对华夏而言是要紧的附近， 而对美国来说是印太经济构架的要紧成员，这边也会汇聚中美未来的竞争。

华夏半导体资产，提速奔驰

德邦证券以为，美国芯片法案估计将提高列国政府关于半导体产业的重视水平，可能推进其它国度和地域也推进半导体相干的刺激政策颁布。

如欧盟正好寻求超越400亿美元的公共和个人半导体投资；日本将消费约60亿美元，指标到本世纪末能将芯片收入翻倍；而华夏台湾则有约150个政府资助的芯片制造名目，踊跃推进半导体设施的当地化生产。

王英良显示，美国芯片法案的经过依旧体现出典范的零和博弈色彩，但反过来，这也将促使华夏愈加坚定走自助创新的公路。

往日华夏大陆半导体资产尽管进行速度很快，但软肋仍长久存留，尤其是在芯片生产步骤。

天风证券指明，日前大陆晶圆代工公司和原土设置企业在产值方面显露惨重的不配合。有限最重要的表现在两方面：产能端来看，“两头在外”景象惨重，原土晶圆生产代工厂给海外设置企业做代工，国家内部设置企业也依托国外代工厂去生产芯片，晶圆代工工艺上，国家内部晶圆代工厂难以满足国家内部设置企业对主流工艺（16nm及之下）和高功能模拟工艺的要求；从制程端而言，日前全世界最优先的台积电则已向5纳米进军。与英特尔和三星对照，代表大陆最领先进步水准的中芯在量产14纳米。这此中与国外巨头有2-3技艺代的差距，折算成时间挨近5年。

而美国芯片法案的颁布，会反过来倒逼华夏提高半导体系造中的自助性，提速晶圆生产华夏产设施、资料的引入认证进度。

实质上，自中兴、华为事故以来，在美国一系列制裁打压下，华夏芯片公司普及已有准备，公司在供给链治理上更重申自助，主动寻求国产化。

多位国产芯片初创企业从业者向界面新闻记者显示，之前关于国家内部初创芯片企业而言，打入终归消费者利用的难度极大，近几年曾经显露转机。

“此刻要害是在于开发出真实可用的芯片，若能拿出芯片产物，不论是鉴于国产化请求，仍是鉴于供给链的平安考量，消费者都会比过去更乐意对芯片发展认证和测试，尽快帮助产物实现商业化。”有芯片从业者显示，“这是一种十分要紧的浮动。”