记者 | 郭净净

11月12日，国家内部半导体功率器件龙头新洁能（605111.SH）股价盘中一度升9.1%至193.66元/股，创企业自2020年9月到市场以来新高；截止当日收盘，其股价终归涨4.94%至186.26元/股。

与一年多前19.91元的股价比较，新洁能股价累计上升835.51%。

股价屡创新高，该企业股东深圳市达晨创联股权投资基金合伙公司（简单称呼“达晨创投”）趁机减持，自2021年9月29日至2021年11月4日时期合计减持企业股份141.68万股，占企业总股本的1%，持股比重从6.52%降低至5.52%。

另需关心的是，11月11日，新洁能披露2021年度非公布发行A股股票预案，拟向不超越35名特定投资者非公布发行不超越1416.8万股（不超越本次发行前企业总股本的10%），估计募集资金额不超14.5亿元。这是该企业自昨年IPO募资5.04亿元后初次发股融资。

界面新闻理解到，新洁能长久着力于MOSFET、IGBT等半导体芯片和功率器件的研发设置，并向封装测试步骤拉伸资产链；企业本次募资将以于新加SiC/GaN功率器件产物、功率驱动IC及IPM、PIM等产物，相干产物系在原有产物根基上发展的拉伸。

详细看来，该企业将运用这次募资的2亿元用于投资第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及资产化（简单称呼“SiC/GaN功率器件名目”），6亿元用于投资功率驱动IC及智能功率模块（IPM）的研发及资产化（简单称呼“功率驱动IC及IPM名目”），5亿元用于投资SiC/IGBT/MOSFET等功率集成模块（含车规级）的研发及资产化（简单称呼“功率集成模块名目”），并将1.5亿元用于补充流动资金。

此中，SiC/GaN功率器件名目建造期24个月，估计按计划投入建造并依期投产后的第1年达产率为40%，第2年达产率为80%，第3年起达到设置制造能力；名目里面收益率（税后）为18.96%，投资回收期（税后，含建造期）为6.32年。

功率驱动IC及IPM名目建造期36个月，估计按计划投入建造并依期投产后的第1年达产率为40%，第2年达产率为80%，第3年起达到设置制造能力。本名目里面收益率（税后）为18.08%，投资回收期（税后，含建造期）为6.41年。

功率集成模块名目建造期为36个月，估计按计划投入建造并依期投产后的第1年达产率为40%，第2年达产率为80%，第3年起达到设置制造能力。本名目里面收益率（税后）为14.38%，投资回收期（税后，含建造期）为7.85年。

开源证券指明，这次定增有望助推企业多品类功率半导体产物的开发和封测能力。新洁能2021上半年新加10余款IGBT产物，针对光伏储能市场开发的低损失高频IGBT已经过多家消费者测试。企业1200V新燃料车用SiCMOSFET和650VPD电源用GaNHEMT在国内外芯片代工厂流片认证，进展顺利。另外，企业达成IC研发团队的创建，开发了数款栅极驱动器IC产物，少量产物已量产并实现收入。

11月11日，新洁能还发表了节制性股票鼓励计划（草案），企业拟向鼓励对象授予节制性股票141.68万股，约占本鼓励计划公告时股本总额的1%。此中初次授予节制性股票数量121.65万股，预留20.03万股。公告显现，该企业本次将鼓励对象总人口142人，包括企业董监高及焦点员工等，授予价值为84.25元/股，掩盖总员工占比达65%。企业业绩考核指标2021年至2023年营收区别不低于14亿元、16亿元、18亿元，估计2022年至2024年股份支付费率区别为4994.95万元、2497.47万元、2497.47万元。

2018年至2020年，新洁能实现业务收入区别是7.16亿元、7.73亿元、9.55亿元，同比增速区别是42.09%、7.93%、23.62%；同期归隶属到市场企业股东的净利润区别是1.41亿元、9820.95万元、1.39亿元，同比变动区别是172.53%、-30.55%、41.89%。2021年前三季度，该企业实现营收同比增65.05%至10.99亿元，实现归母净利润同比增207.83%至3.11亿元。

以此来估算，要实现2021年鼓励业绩指标，新洁能第四季度须要实现单季度营收3.01亿元。本年以来，该企业实现单季度营收区别是3.17亿元、3.61亿元、4.22亿元。

处于产业旺季的新洁能也有隐忧。该企业坦言，芯片代工和封测效劳为企业最重要的的收购内容，占产物本钱的比例较大；“芯片代工价值一方面遭到硅晶圆资料价值和生产本钱、人力本钱作用，另一方面则遭到芯片代工公司投资范围和产能作用；封测效劳价值最重要的受原资料价值和人力本钱等要素的作用。假如芯片代工和封测效劳的市场价值持续大幅上升，而企业没有办法采用有力举措发展应对，则将对企业盈利能力形成不利作用。”

另外，新洁能指明，企业具有华虹宏力、华润上华等国家内部少数几家具有MOSFET、IGBT等8英寸和12英寸半导体芯片代工能力的原土芯片代工供给商；在封装测试步骤，企业最重要的与长电科技（600584.SH）、日月光（ASE）等封装测试公司合作。“假如企业最重要的供给商产能惨重吃紧或许双方关连恶化，则可能导致企业产物没有办法及时、足量供给，继而对企业的经业务绩发生不利作用。”