依照传统，高通骁龙888继任者将至今年年底正规出场，2022年年初量产营运。

　　日前对于高通下一代旗舰料理器的细节众说纷纭，沈义人提议了本人的观点。

　　6月25日信息，沈义人发文显示，咱感受高通下一代旗舰芯片大几率不会三星单供给商了，加入台积电应当也是大几率事故了。

　　沈义人指明，关于新工艺新制程各家吃透的水准有高有低，双供给商确信比单供给商更保障些，咱并未说三星就必定差。

　　本年骁龙 888是高通十分重视的产物，从其命名可视一斑。骁龙888全世界首次发布ARM Cortex-X1超大核，最新的Adreno 660 GPU带来史上第一大进级，内置高通第三代骁龙X60 5G基带，各项数据皆是业内优先。

　　在工艺方面，高通将骁龙888定单交给了三星，采纳其全新5nm工艺代工，而台积电5nm工艺的第一大定单则来源苹果的A14 Bionic芯片。

　　依据日前的爆料消息，台积电有可能会代工高通下一代旗舰料理器，日前对于下一代芯片的命名临时还没有办法确认，可能会命名为骁龙895，新品估计会在12月份首尾出场。