当前，苹果宣告将在德国慕尼黑投资10亿欧元，主攻5G和没有线基带芯片的研发，最快2024年最初扩大设置采纳。

而之前，苹果基带供给商为高通，每卖出一部iPhone苹果就需支付给高通一笔专利费，两家还屡次诉诸法院，苹果为这花了钱还受了气。

那末，这次打开自研之路，苹果能彻底摆脱高通吗？

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信息称苹果正自研5G基带：有望2024年运用，将由台积电代工

来自：IT之家

据台媒经济日报报导，在iPhone与 Mac 产物区别引入自行设置的 A 系列与 M 系列料理器后，外界信息称其正好塑造自家5G基带，最快2024年最初扩大设置采纳。

报导称，苹果在2019年采购英特尔基带团队后，相干研发投资布置有望一步步展此刻电话基频设置范畴。

日前苹果基频晶片由高通提供，根据苹果先前和高通官司和解合同，双方已签定六年约采纳高通基频晶片的合约，将于2024年中旬到期。美国 ITC 文献也显现，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到2024年5月，最重要的品项为高通的‘X55’、‘X65’及‘X70’产物。

报导称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将最初运用自家5G 基带，相干芯片也会由台积电代工制造。Techinsights 等拆解数据也显现，在 iPhone X 时期，苹果采纳高通与英特尔基带芯片的比例约为7：3，最重要的都由台积电代工。

IT之家理解到，之前巴克莱银行剖析师布莱恩·柯蒂斯（Blayne Curtis）和托马斯·奥马利（Thomas O‘Malley）称，苹果企业本人设置的5G 蜂窝调制解调器有望在2023年全部的 iPhone 机型中展示。