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　　Apple Watch 7系列可能采纳更小的 “S7”芯片，有可能为很大的电池或其它组件提供更多体积。来源DigiTimes汇报的付费预览文档带来的信息，下一代Apple Watch型号将采纳供给商日月光科技的双面体系集成（SiP）封装。

　　日月光科技在其网络上证实，其双面技艺可行实现模块的小型化，为更小的 “S7”芯片铺平公路。

　　Apple Watch7系列型号估计将在9月发表，与往日几代设施的概况绝对。彭博社的Mark Gurman和Debby Wu此前报导，苹果曾经测试了更薄的显现屏边框和一个新的层压技艺，使显现屏更挨近表蒙。据泄密者Jon Prosser称，下一种Apple Watch还可能采纳新的平边设置和新的绿色机身抉择。

　　体温感应和血糖监测等领先进步的健康功效也被传言用于未来的Apple Watch，但这点功效被以为不太可能在本年的7系列机型上实现。