本年以来，芯片“烂尾潮”激发普及质疑。在11月28日举办的第二届华夏进行规划论坛上，工信部副部长王志军显示，芯片产业显露盲目投资和烂尾名目，前一阶段集成电路生产方面的投资也被暴出形成庞大损耗，须要规划和增强监督。

而与盲目投资相对应的是，国家内部集成电路的设置、生产、封测、配备和资料五大板块进行也不平衡。那末，华夏集成电路资产怎么才能实现高品质跨越式进行？

以资产技艺为导向

让商业价格成为丈量创新效果的尺子

华夏工程院院士吴汉明指明，我们国家要具有相对可控的资产链，就必需对工艺、配备资料、设置IP核（常识产权模块）与EDA（电子设置自动化）三大生产步骤发展要点突破。而集成电路资产链长、涉及范畴宽的特色也给华夏集成电路突破壁垒带来极大挑战。

吴汉明以为，从芯片生产方位来看，硅单晶、生产工艺和封装三大步骤中，80％的配备投入全在生产工艺步骤，源于投资大、回报慢等要素制约，老练、自助的生产工艺曾经成为我们国家集成电路资产进行中第一大的短板。

吴汉明以为，形成我们国家芯片技艺未能取得重要突破的原因在于，我们国家集成电路根基探讨薄弱、资产技艺储备匮乏。而2013年以来，芯片功能、功耗等目标提高速度明显放慢，甚而达到饱和状况。全球范畴内资产技艺进行趋缓，给了产业追赶者机会。

“唯有在资产技艺的引领下，集成电路才能迅速进行。实验室探讨多擅长单点突破，但完善的资产链条请求多项技艺中不行有显著的短板。资产技艺非是科研机构转化后的利用开发，而应成为引导科研的原始能源。”针对资产技艺进行薄弱的现状，吴汉明以为，应树立资产技艺导向的科技文化，让商业价格成为衡量技艺创新价格的要紧准则。

为这，吴汉明提议：增强利用根基探讨，勉励原始创新，突出颠覆性技艺创新，增添在新资料、新构造、新原理器件等根基难题上的研发投入；从国度层次发展资产生态建造。体系、科学地规划和布置，遵循“一代设施、一代工艺、一代产物”的进行规则，加大资料、配备、要害工艺扶持力度；资产进行依循内重复联合外重复进行，坚持全世界化进行。

造成长效进行体制

尊重当然造成的资产布置

华夏半导体产业协会副理事长、清华大学微电子探讨所魏少军教授以为，华夏集成电路市场“要求昌盛、供应不足”，而这也意指着巨大的进行体积。可喜的是，华夏在集成电路资产上的竞争能力也有了长足提高。

据华夏半导体协会统算数据，2004—2019年我们国家集成电路资产快速增添，产值增添近14倍。

资产技艺终归表现在产物上。魏少军显示，华夏具有首先走出疫情作用带来的“先手商机”，这也是华夏集成电路进行的机缘，要把握这种机会，缩小与全球优先公司的差距。要以产物为中心，推进资产链各步骤的健康进行。在接着进行“设置+代工”形式的同一时间，还应鼎力进行IDM（集设置、生产和出售为一体的集成电路体系集成效劳商）。他以为，依托IDM形式，公司实现了芯片设置、生产、封装和测试等若干步骤的集成，可将若干步骤的利润紧缩，下降芯片本钱。

除了经过进行IDM改变当前的集成电路资产格局外，魏少军以为，我们国家的生产资产布置也有待改良。

“咱们缺的是高档产能，但在资产布置上，近年来各地投资建厂热情上涨，形成大批批生产名目面对烂尾停工，这类违背半导体资产进行规则的盲目冲动值得警惕。”魏少军说，要坚定不移地走技艺和资本双轮平衡驱动之路，造成集成电路创新资源长久、稳固的投入体制，同一时间要尊重当然造成的资产布置，而非是刻意地去人为布置。

来自：科技日报

作者：洪恒飞 江耘

编辑：廖晨昊