编辑/潇湘

　　据知情人员显露，在苹果企业等美国消费者的推进下，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂在2024年投产时，将提供更为领先进步的4纳米(nm)芯片，这将较原计划中的5纳米工艺进一步进级。

　　信息人员称，台积电估计将在下周二美国总统拜登和商务部长雷蒙多访问菲尼克斯，参与设施入厂仪式时，宣告这项新计划。

　　台积电本来计划在2024年制造5纳米芯片，但这一工艺准则到当时，赫然将远远达不到全球尖端水准。

　　苹果和美国其它最重要的科技企业的芯片供给惨重依赖于台积电，而这一浮动意指着他们将能够近水楼台地从台积电美国工厂得到更多的领先进步芯片。

　　苹果首席执行官库克之前曾公布显示，苹果未来计划从亚利桑那州的台积电工厂收购芯片。知情人员称，库克已计划参与下周的运动。

　　依据台积电之前制订的计划，其在亚利桑那州的工厂每月将量产2万片晶圆。只是上述知情人员称，届时产量可能会比原计划增添。苹果的定单届时估计将占到其产能的约三分之一。

　　知情人员显示，台积电还将承诺未来在亚利桑那工厂周边增设第二家工厂，制造更领先进步的3纳米芯片。

　　疫情后的供给链中断和昨年的缺芯危机，令拜登政府正踊跃尝试将更多尖端生产业转嫁到美国。美国国会本年还经过了《芯片与科学法案》，该法案将为期望在美国生产半导体的企业提供高达500亿美元的鼓励举措。台积电的建厂可能会因而得到数十亿美元的补助。

　　据知情人员显露，除了苹果，台积电的最重要的消费者——如AMD和英伟达，也已呼吁台积电在亚利桑那州的工厂制造更为领先进步的芯片。AMD首席执行官Lisa Su和英伟达首席执行官黄仁勋，估计也将出席下周的运动。

　　上述知情人员显示，消费者已请求台积电在美国和华夏台湾地域同一时间采纳其全新制造技艺，这将有助于实现拜登政府的指标——即让全世界最尖端的芯片在美国原土制造。但台积电尚未承诺采用这一做法，企业治理人员已显示，它们筹算将全新技艺留在岛内。