文 ｜ 李安琪  编辑 ｜ 苏建勋

　　36氪据悉，11月28日，国家内部芯片公司“芯驰科技”达成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新资产基金策略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技资产基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保障、前海赛睿等机构参加，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

　　获悉，本轮融资将以于持续提高芯驰焦点技艺，迭代革新车规芯片产物，增强大范围量产落地和效劳能力，提速芯驰产物更广大上车利用。

　　这是芯驰科技时隔一年再一次拿到近10亿元融资，昨年7月芯驰达成10亿国民币B轮融资。截止日前，芯驰科技曾经达成7轮融资，资方中不乏华登世界、经纬华夏、红杉华夏、联想创投等机构，也有宁德时期等资产资本。

　　芯驰科技成立于2018年，最重要的研发高可靠、高功能的车规级芯片。两位结合创始人张强和仇雨菁曾就职于飞思卡尔等世界芯片公司，有20年以上芯片的研发和商业化落地经历。该企业80%为研发人士，研发投入占企业总支出50%以上。

　　跟业内以车子AI芯片为切入点的友商比较，芯驰科技的国产芯片切入路径要广大得多。芯驰科技结合创始人张强也对36氪显示，在车子产业，只做一款芯片产物是支撑不了企业进行的，车子半导体企业假如要增添出售额，增添消费者黏性，须要多个芯片产物系列才能满足消费者的多元要求。

　　据理解，芯驰科技公布了四大系列产物，包括智能座舱芯片X9、智能驾驭芯片V9、中央网关芯片G9和高功能MCU E3，涵盖未来车子电子电气架构焦点芯片类型。

　　日前，这四款芯片都已实现量产上车，年内芯片出货超百万片。以智能座舱芯片为例，芯驰的X9芯片曾经拿下几十个定点车型，掩盖原土、合资厂、制车新势力车企。在高功能MCU范畴，多家大型电池厂家也是芯驰的消费者。芯驰官方显示，企业日前曾经掩盖了90%的车企，手握100若干量产定点名目，消费者数量达260多家。

　　巨大的定单量，也考验着芯驰的芯片大范围量产能力。芯驰科技创始人张强也显示：“大范围量产是检测芯片企业老练与否的独一准则。”

　　为这，芯驰达成了ISO26262 ASIL D最高功效平安级别过程验证、AEC-Q100可靠性验证、ISO26262功效平安产物验证以及国密验证，达到量产车规级芯片的请求。

　　针对本轮融资，中信证券投资总经理方浩显示，芯驰团队具有浓厚的量产设置经历和商业落地能力，团队的车规芯片产业经历在15年以上，对车子智能化、电动化转行有前瞻性的思考和布置；同一时间还首先达成了AEC-Q100可靠性验证、ASIL D治理体制验证、ASIL B功效平安产物验证以及消息平安范畴的国密验证。中信证券信任，在车子新四化和供给链变革的历史大机缘中，芯驰的潜力没有限。

　　尚颀资本治理合伙人冯戟显示，芯驰科技是日前国家内部量产进度最快的车子芯片企业之一，上汽与芯驰已开展深度合作。本年7月，上汽首款装载芯驰芯片的车型已正规落地，延续鉴于资产与资本的合一，双方将接着在车子智能化范畴加深加速合作。