对于三星 Galaxy S23 组件供给链的更多消息已显露。汇报称，三星正好更换其现存的 HDI PCB（高密度互连印刷电路板）供给商之一，原因是一项不受其操控的采购。

　　三星和日本 HDI 板供给商 Ibiden 曾经合作很多年。Ibiden 为三星 Galaxy S 系列多代产物提供 HDI 元件；然则，据报导 Ibiden 在北京的 HDI 工厂被全家计划制造其它类别元件的不同企业采购，这意指着其与三星鉴于 HDI 的合作曾经完毕。

　　这家日本企业将没再为 Galaxy S 系列提供 HDI 板，并暗示涉及到 Galaxy S23 系列产物。三星曾经签定了另一项合同，从另全家供给商那边得到 HDI 板。

　　尽管 Ibiden 因被采购而退出三星的 HDI 板供给链，但据报导，三星将把 HDI 定单转嫁到其另全家日本板供给商 Meiko。

　　后者也一直是三星的印刷电路板供给商，是以其实不是三星供给链的新成员。然则，随着 Ibiden 的退出，估计 Meiko 将从三星得到更多 Galaxy S23 系列的 HDI 板定单。

　　IT之家据悉，三星 Galaxy S23 系列估计将在 2023 年 1 月或 2 月发表，而三星曾经最初为将要到来的旗舰机开发固件。另外，2023 款机型将十足采纳高通骁龙 8 Gen 2 芯片。有传言称，三星 Galaxy S23 系列将受益于为 One UI 体会高度改良的独占 SoC 型号。

　　三星 Galaxy S23 系列估计将装载更强的相机体系。三星将调度供给链，保证新机不受作用，并确保体会。