财联社11月24日讯(编辑 夏军雄)本地时间周三(11月23日),欧盟成员国同意投入超越430亿欧元用于进行芯片产业,旨在支持原土芯片供给链,降低对美国和亚洲生产商的依赖。
本年2月,欧盟委员会推出了备受关心的《芯片法案》,计划大幅提高欧盟在全世界的芯片制造份额。欧洲在芯片制造中占有的份额从2000年的24%下调到了现在的8%,而《芯片法案》的指标是到2030年将这一数字提高到20%
该法案旨在保证欧盟具有必需的用具、技巧和技艺能力,实现领先进步芯片设置、生产、封装等范畴的提高,从而确保欧盟的半导体供给链稳固,并降低外部依赖。
欧盟委员会主席冯德莱恩在2月公布这项计划时称,《芯片法案》可行改变欧盟的全世界竞争力。在短期内,它将使欧盟能预测并幸免供给链中断,而从中期看,它能帮助欧盟成为芯片市场的领军者。
欧盟轮值主席国捷克周三显示,列国特使绝对同意欧盟委员会提案的修订版,修改部分包括应允政府对更广大的芯片提供补助,而不但仅是最领先进步的芯片。补助将掩盖在计算能力、燃料效能、环境效益和人力智能方面带来创新的芯片。
全新版本还增添了对欧盟委员会的节制举措,以防止该机构在触发紧急概况时干预企业的供给链。
欧盟列国部长将于本地时间12月1日举办会议,估计将批准芯片计划。只是,该计划仍须于明年在欧洲议会获得经过,才能成为法律。
尽管这项计划要等到明年才能终归确定,但已有多家企业宣告了在欧洲构建芯片工厂的计划,此中包括英特尔、格芯、意法半导体和英飞凌。
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