在苹果本年秋季发表会上，官方带来了新机iPhone 14系列、最新的AppleWatch系列以及新一代AirPods Pro。随后在10月18日晚，苹果发表了本年秋季的第二波新品，革新了iPad产物线。不少果粉显示，往年会在10月份革新Mac电脑产物线却无全部动静。近日，有信息称新型MacBook最快要到明年才会发表。

　　在本年WWDC22大会上，苹果发表了M2芯片。官方推荐，M2芯片采纳新一代5nm工艺，比较上一代M1芯片具有18%的CPU功能提高，以及35%的GPU功能提高。获悉，有爆料信息指明，苹果正好开发面临不业余市场的大屏幕iMac机型，而且将装载M3系列芯片，可能是M3 Pro或M3 Max。

　　该爆料人员指明，估计新型24英寸iMac将来会第一批装载M3系列芯片。另外，信息还显示，13英寸MacBook Air、新型15英寸MacBook Air以及传说中的12英寸MacBook都会装载该系列芯片。

　　据理解，这点产物装载的M3系列芯片估计将鉴于台积电的3nm技艺生产，对照采纳5nm工艺的M1和M2芯片，将在功能、功耗以及兼容性方面周全提高。须要注意的是，一会儿前台积电调度了3nm制程芯片的量产时间，最快将至今年底量产。