三星准备在 2023 年初发表 Galaxy S23 系列，最近另有信息称该系列机型最早将于明年 1 月正规发表。

　　今日，三星 Galaxy S23+ 曾经显露在了 Geekbench 上，尽管是美版机型，但它依旧装载了与国行相同的高通骁龙 8 Gen2 料理器和 8GB 运转内存，让咱们一同来看一下该款新机好啦。

　　该款机型装载了一颗代号为 Kalama 的八核 SoC，配置为 1 + 3 + 4 核，超大核可达 3.36GHz 的频次，这与 @数码闲聊站所述 3.2GHz 有所区分，而三个大核则以 2.80GHz 的频次运转，集成 Adreno 740 GPU。

　　除了芯片组的具体消息外，该款机型显现还将装备 8GB RAM，运转 Android 13 体系，Geekbench 5 测试获得的单核成绩为 1485 分，而多核部分得分可达 4844 分。

　　依据高通官方推出的骁龙 8+ Gen 1 跑分，最高单核 1333，多核 4211，差不多于骁龙 8 Gen 2 单核提高了 14%，多核提高了 9%。

　　作为对照，之前曾经显露在 Geekbench 上的三星 Galaxy S23 Ultra 型号为 SM-S918U，单核 1521 分，多核 4689 分；三星 Galaxy S23 型号为 SM-S911U，单核跑分 1524，多核跑分 4597，详情可参见IT之家之前报导。

　　高通骁龙峰会将至今年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举办。依照此前规则，高通下一代旗舰料理器骁龙 8 Gen2 （SM8550）将来会在这次峰会上发表。

　　数码博主 @i 冰宇宙 之前显露，比较骁龙 8 Plus Gen1，骁龙 8 Gen2 的提高幅度大约在 10% 以上：

　　@数码闲聊站 之前爆料称，三星 Galaxy S23 系列、小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都将装载骁龙 8 Gen2 料理器。

　　本年 7 月 9 日，数码博主 @i 冰宇宙 还曾爆料称，几家大厂曾经最初测试骁龙 8 Gen2，对测试成果非常称心。比较骁龙 8+ Gen1，最新旗舰料理器骁龙 8 Gen2 的概括能效将来会有至少 15% 的提高。作为高通下一代旗舰料理器，骁龙 8 Gen 2 估计将同样由台积电代工，并仍采纳 4nm 制程。