本文来源太平洋电脑网

　　转眼间，2022年曾经映入了倒计时。在这往日的时间里，各大电话厂家各显神通，电话市场的竞争也非常剧烈，涌现了一部又一部优秀的电话产物，自然也少不了一大堆优秀的配置，骁龙8 Gen 1、200W快充、IMX989一英寸大底主摄。。。。。。。

　　知名爆料博主@数码闲聊站在6月份的推文中显示，2023年的旗舰电话配置大概会是2K+120HzE6屏、骁龙8Gen2、5000像素超大底、全焦段影像这点。本来用心一想，预计也大差不差，在电话厂家竞争日渐剧烈的此刻，想要配置不落人后，就只能尽力把市面子上各方面最佳的技艺用上，这也会导致好多旗舰机型的配置过于同质化，只是这也没有可厚非。

　　（图来自@数码闲聊站）

　　在将要到来的2023年，电话功能势必会再上一种台阶，作为高通骁龙将要在年底发表的新一代料理器，骁龙8Gen2估计将来会成为2023许多旗舰机型的抉择。据此刻曝光的信息，高通骁龙8Gen2估计仍旧采纳4nm制式，但会有较大的改变。骁龙8Gen2将从上一代“1+3+4”的三丛集架构，改成“1+2+2+3”的四丛集架构，包括：一颗X3超大焦点+两颗A720焦点+两颗A710中焦点+三颗A510小焦点。比较上一代，功能调整愈加细致，将有更适合的焦点来运转32位利用，从底层调度好功能分配，能效比值得期待。CPU功能获悉将提高10%左右。而在GPU方面，日前还未有确切的说法，但可行晓得的是，就算是平凡的迭代进级，也至少有15%的功能提高。

　　（图来自于网站）

　　据已知的信息，日前第一批装载骁龙8Gen2芯片的三星GalaxyS23系列以及小米13系列旗舰电话曾经入网。

　　除了高通骁龙8Gen2以外，近日，由联发科开发的天玑9000旗舰芯片的迭代产物也略微有了风声。该芯片现已确定为天玑9200，获悉其跑分能够超越高通骁龙8Gen2。另外，天玑9200也将采纳台积电4nm工艺制程，CPU同样会用上Arm的Cortex-X3超大核，详细的频次及架构也不确定，只是突破3.0GHz的高频次应当没悬念。因而，估计该芯片也会成为部分主流旗舰的抉择。

　　（联发科天玑9000）

　　前一会儿，美光曾经发表了LPDDR5X内存。依据官方消息，它的优势在于：速度更快，从6.4Gbps进级到8.533Gbps，提高33%；功耗更低，概括功耗最高下降24%。这也意指着新一代的旗舰机型可能会抛弃用了快两年的LPDDR5内存，从而采纳全新的LPDDR5X内存，进一步提高电话的功能。

　　（图来自于网站）

　　同一时间，三星也在近期发表了业界首个UFS4.0搬动存储并计划在8月映入量产。这也宣布了闪存也将迎接一次大的革新换代，UFS4.0的读写速度将来会比上一代的UFS3.1快一倍，最高延续读速和延续写速区别达到为2100MB/s、1200MB/s。在实现加速的概况下，UFS4.0的单位功耗却下降了众多。依照三星官方推荐，每1mA电流可承载6MB/s的读速，比上代产物提高46%，意指着电话能够得到更长的电池续航时间。

　　（UFS4.0闪存）

　　除了最为要紧的功能进级外，作为电话厂家厮杀的另一片战场，影像方面预计会迎接不小的进级。据此前的爆料信息称，1英寸大底IMX989主摄也将来会被使用到各大厂家的旗舰机型上，另外还会经过Leica、哈苏、蔡司等验证。值得一提的是，除了IMX989之外，2亿像素传感器ISOCELLHP1也会成为部分旗舰的主摄传感器，也许由三星GalaxyS23系列首次发布。

　　（索尼IMX989）

　　在日渐内卷的续航方面，大电池和快充全在往日的一年取得了重要突破，但估计明年在这方面的竞争依旧不会衰减，百瓦快充可能将来会普及地下放在中低端市场，而市面子上最快的充电速度也估计将突破此刻最高的210W。另外，合一快充技艺也将落地，华为、小米、OPPO、vivo的快充将来会互通，况且延续会加入更多厂家。只是，第一批合一快充扶持的最迅速度其实不会如客户想象的那末高，只是也算是一种没有问题起步。而在电池方面，主流旗舰机型估计会装载超越5000mAh的电池，为续航提供更没有问题要求。

　　（iQOO 10 Pro装载200W超快闪充）

　　总的来讲，新一代的主流旗舰除了依旧强盛的料理器功能以外，还会具有众多新的优点。影像、续航快充等层次都会迎接质的飞跃，另外，各大厂家也必定会拿出示有本身特色的技艺卖点来迷惑客户，市场上电话产物也会愈加具备多样性，给客户带来更多的抉择。详细如何，仍是得等到这点电话厂家的新品发表才能够下定论，让咱们期待一下会有甚么惊喜显露吧。