2023年将要到来。依照传统，AMD、Intel都会在明年初发表各自的下一代搬动平台。

　　Intel 13代酷睿搬动版曾经有不少曝料，包括面向高功能轻薄本和主流游戏本的H45系列、针对发烧游戏本的HX55系列，此中后者旗舰型号i9-13900HX，一举做到8+16 24焦点32线程，频次最多达5.4GHz。

　　AMD还不遑多让，早早就披露了下代搬动平台旗舰锐龙9 7945HX，Zen4架构，热设置功耗55W+，正在竞争Intel HX55系列。

　　总是泄露新品型号的《奇点灰烬》，此刻曝出一款“锐龙9 7845HX”，辩别为24焦点24线程，可是依照这种游戏的尿性，它势必是12焦点24线程——锐龙97900X就被它当做24焦点24线程。

　　功能没啥好说的，这种游戏从来不准，这也是未发表新U喜爱拿它测试的最重要的原因。

　　假如不出不测，锐龙9 7945HX、锐龙9 7845HX可能也会和Intel HX55系列一样，干脆拿桌面焦点，改装成搬动平台整合封装，用于游戏本。

　　自然，桌面的锐龙7000系列只集成了两个RDNA2 CU单元的根基性GPU，到了搬动端，势必会更换新的IOD，把GPU规格和功能做上去。

　　难免令人遐想的是，锐龙9 7945HX会不会做成16焦点32线程？那可将是笔记本史上首次完整16焦点，足以轻松碾压i9-13900HX。

　　再说下代桌面APU，有传闻称AMD曾经在准备AM5接口的锐龙7000G系列，日前已知有8焦点、6焦点两个型号，但详细材料欠奉，只晓得内存会限定在DDR5-4800。

　　不晓得会不会他们用上RDNA3 GPU架构？