记者/阮晓琴
世界半导体资产协会SEMI今日（7日）在其半导体产业年度硅出货量预测汇报中指明，本年全世界硅晶圆出货量将同比增添4.8%，达到近14700百万平方英寸的历史新高。
SEMI估计，明年硅出货量增速将放慢。但未来几年，随着数据中心、车子和产业利用对半导体要求强劲，硅晶圆出货量增速将反弹。
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