日经中文网11月9日信息，日本东京产业大学及AOI Electronics等的探讨团队开发出了接连功效不同的若干半导体芯片、使其像一种芯片一样事业的要害技艺，可行提升芯片的集成密度和电气特性，而且改进成品率。报导指明，往日，芯粒之中的接连许多运用被称为“中介层（Interposer）”的当中基板，中介层的主流是硅基板，但这类基板在电气特性、定位精度、本钱等方面存留难题。这次的技艺优势在于能以最小限制的素材实现芯粒之中或许芯粒与外部的接连。
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半导体芯粒日本
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