在全世界领先进步半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺计划，美国也能靠Intel实现2nm及之下的工艺，日本作为以前的半导体第一曾经无了领先进步工艺制造能力，这也是它们要努力补上的，此刻要联手美国实现指标。

　　本年上半年就有日本要结合美国研发2nm工艺的信息，此刻终归确定下去了，日本政府将拨款3500亿日元（约合171亿国民币）与美国合作建造领先进步半导体研发中心。

　　依照计划，这种领先进步研发中心最快本年底成立，日美双方会成立合资企业，指标是在2025年到2030年之中实现2nm芯片量产。

　　源于日本自身并未2nm工艺这样的研发能力，因而技艺上还要靠美国企业，最可能的合作对象之一是IBM。

　　IBM尽管在几年前退出了领先进步工艺生产，但技艺研发实力很强，此前就全世界首次发布展现了2nm工艺以及1nm碳纳米管工艺等黑科技。

　　这是日本针对半导体复兴的投资计划的一部分，除了领先进步工艺之外，还会投资4500亿日元建造领先进步工艺制造中心，3700亿日元用于半导体资料供给。

　　而半导体也不过日本针对下一代科技布置的一部分，悉数的计划多达3万亿日元投资，其它内容还涉及机器人、电池等等要害范畴。