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高通骁龙8 Gen2搬动平台将至今年11月发表，与之对打的联发科新一代旗舰料理器则可能会比它更早展示，况且全体功能或更强。
天玑9000
10月26日，数码博主@数码闲聊站 曝光了天玑9200料理器的跑分，其在安兔兔平台上的常温实测跑分多达126万+，装备的是X3超大核+I毫米ortalis G715。此中，天玑9200的CPU成绩超越27万分，GPU成绩超越55万分。
首个天玑9200跑分出炉
日前，骁龙8 Gen2搬动平台的安兔兔跑分并没有出炉，但骁龙8+搬动平台在安兔兔的跑分在110万左右。天玑9200估计采纳台积电4nm工艺制程，CPU为Arm的Cortex-X3超大核，频次超3.0GHz。骁龙8 Gen 2搬动平台也鉴于台积电4nm工艺塑造，将采纳1+2+2+3架构，具有一种超大核X3为3.2Ghz。有信息称，天玑9200的跑分要超越骁龙8 Gen 2。
而在GeekBench 5平台上，骁龙8 Gen2取得了单核1524分、多核4597分的成绩，天玑9200则无信息。但天玑9000+单核跑分达1322，多核跑分达4331，稍逊于骁龙8 Gen 2。这样来看，天玑9200的跑分可能不会比骁龙8 Gen 2低。
要害词 :
台积电跑分
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