5 月 19 日，vivo 举行了新品发表会，带来了 vivo S15 系列机型，该机第一大的特点在于首次发布装载了一代神 U 的增强版 —— 骁龙 870 巅峰版次旗舰料理器，使其成为迄今为止功能最强悍的骁龙 870 电话，一经发表便遭到不少使用者的喜欢。而在时隔近半年后，该系列的新一代机型 —— 最新的 vivo S16 也最初获得曝光。此刻有全新信息，近日有数码博主进一步带来了该机的焦点硬件细节。

　　据数码博主 @数码闲聊站 全新发表的消息显现，与之前曝光的信息根本绝对，最新的 vivo S16 系列或将于明年初与大伙见面，将至少包涵 vivo S16 和 vivo S16 Pro 两个版本，此中 vivo S16 准则版将来会接着装载一代神 U—— 骁龙 870 搬动平台，而其余版本则可能会首次发布装载最新的联发科天玑 8200 芯片。

　　联合之前相干爆料，天玑 8200 芯片有望于年底展示，比高通骁龙 7 系要早。运用了台积电 4nm 工艺，而且还将采纳天玑 9000 系列旗舰料理器的部分特性，例如 AI。同一时间值得注意的是，当前天玑 8000 系列的芯片跑分曾经达到了 80 万分，估计最新的天玑 8200 的安兔兔跑分有望超越 90 万分，成为又一款中高档旗舰的热门高性价比芯片。

　　获悉，最新的 vivo S16 系列机型有望在明年初与大伙见面，日前所知的细节还相比少。更多具体消息，咱们拭目以待。