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联发科天玑8200或在本年年底出场,将采纳4nm工艺

2022-11-3 09:19| 发布者: wdb| 查看: 36| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 联发科天玑8200或在本年年底出场,将采纳4nm工艺,更多新款手机资讯关注我们。

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  本文来源太平洋电脑网

  近日,博主数码闲聊站显露,天玑8000系迭代芯片命名为天玑8200,暂定排期是本年年底,出场时间比高通骁龙7系要早得多。

  据爆料,天玑8200芯片运用上了之前唯有在联发科天玑9000系列运用的台积电4nm工艺,这关于功能的提高是非常明显的。

  这次最值得注意的是,联发科将天玑9000系列旗舰料理器的部分特性下放给了天玑8200芯片,例如AI。众所周知,天玑9000集成了MediaTek第五代AI料理器APU590,采纳高能效AI架构设置,较上一代的功能和能效均提高4倍。

  这意指着天玑8200的AI功能将来会大幅提高,它可行应用强盛的AI算力针对每帧画面做实时的降噪和高动态范畴补偿,让得拍摄的画面不但全体提亮,同一时间背光处的细节更清楚。

  据数据,天玑8100的跑分能够达到80万分,作为迭代芯片,天玑8200跑分有望冲撞90万分,它将是高通骁龙8系强有力的竞争者。

  编辑评论:从天玑9000料理器到天玑8100料理器,联发科的体现可行说让大众感觉惊艳,也成功力挽狂澜、逆转声望,同一时间新产物还不断威胁着高通的位置,使人慢慢见到了芯片界“双雄争霸”的格局。而这关于客户来讲固然是好事,有竞争才有进步,这次在中端芯片天玑8200上采纳了4nm制程,也使人非常期待它的体现,也期待高通会如何应对联发科的凶猛攻势。

要害词 : 联发科
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