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据半导体工程行家 Tom Wassick 所言，AMD 锐龙 7000 料理器仿佛获得了少许进级，以便为为将要公布的 3D V-Cache 型号做准备。
Wassick 在 Zen 4 CCD 中发觉了更多的 TSV 列，这表达这一次新型锐龙 7000 料理器的 3D 缓存型号在硬件上可行提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。
IT之家科学普及：硅片通孔（Through Silicon Vias，TSV）是三维叠层硅器件技艺的全新方向。经过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合日前被以为是半导体产业最领先进步的技艺之一，可实现比引线键合和倒装芯片堆叠提供很大的体积效能和更高的互连密度。
据称，在 Ryzen 7000 芯片上有两个很大、更稠密的 TSV 阵列，而且有少许间距减小 —— 以及格外的 TSV 列。这意指着锐龙 7000 3D V-Cache 的基板将与 CPU 有更多的接近地域，导致很大的 L3 缓存带宽和可能的格外功率。
3D V-Cache 是 AMD 公布的一个堆叠 L3 缓存的技艺，经过在 Ryzen 的 CCD 上增添 64MB 的 SRAM 缓存，从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍，继而明显提升了那一些关于 L3 缓存感性的事业负载的实质体现，尤其是游戏。
AMD 日前发表的独一一款面向客户的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片大家都有 96MB 的 L3 缓存。
关于上述锐龙 7000 中格外的 TSV 触电，这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽功能，甚而超越锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。
另有网友以为，这（格外的触点）可能也是这一代 AMD 料理器供电高企的原因之一，终归格外的功率也可行为 V-Cache 提供更有力的功能保证，但这终归仍是取决于 AMD 设置抉择，延续 3D 型号可能会更高效，比较当前型号更省电。
容易来讲，这点格外的 TSV 其实不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 功能将如何，或许它将比 5800X3D、锐龙 7000 平凡型号很多少，不过有可能意指着锐龙 7000X3D 至少会比 7 5800X3D 有着更高的带宽。
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