之前高通已预告骁龙峰会将在本年 11 月举办，估计发表骁龙 8 Gen 2 旗舰芯片，而另一边的联发科的天玑 9 迭代芯片也将要到来。

　　之前爆料称，天玑 9 系迭代平台在业内被称之为“DX2”，而今日微博博主 @数码闲聊站 显露了该芯片的名称为天玑 9200，估计将在 11 月发表。

　　微博博主 @i 冰宇宙称，依照传统，天玑 9200 芯片估计采纳 X3 大核 CPU，采纳 ARM 全新的 G715 GPU，将有不小的提高。功能方面，日前来看装载天玑 DX2 芯片工程机跑分小胜高通骁龙 8 Gen 2。

　　微博博主 @数码闲聊站 近期显露，从供给链通道看，天玑 9200 新机包括 vivo X 系列两款，OPPO Find X 系列一款，某电竞游戏品牌另有一款。

　　IT之家据悉，昨年 11 月，联发科公布了其首款 4nm 旗舰芯片天玑 9000。本年 6 月，联发科官方又公布了该芯片的小进级版 —— 天玑 9000+。而天玑 9200 芯片估计仍将采纳台积电 4nm 工艺。