IT之家 10 月 4 日信息，日经新闻报导，佳能将在日本东部建设一座新的半导体设施工厂。
IT之家理解到，新工厂将建在枥木县，将于 2025 年春季最初运营。投资总额将超越 500 亿日元（约 24.55 亿元国民币），包括建筑本钱和制造设施的安装，该企业的指标是将其日前的产能提升一倍。
佳能计划提升光刻设施的产量，这是在半导体中蚀刻电路的要害进程的一部分。该企业还将考量制造下一代体系，能够以低本钱生产最领先进步的精细电路。
佳能日前在日本的两家工厂制造相似的设施，该设施用于制造车子操控体系等利用的芯片。新工厂将建在现存工厂的一块空地上，面积约为 70000 平方米。这将是佳能 21 年来建设的第一种光刻设施的新工厂，将于 2023 年最初建造。
要害词 :
日本佳能光刻
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