8 月 11 日，小米发表了 Redmi K50 至尊版电话。该机装载高通骁龙 8+ Gen1 搬动平台，起售价 2999 元。今天，有博主曝光了 Redmi 下一代旗舰电话 ——Redmi K60 系列新机的配置消息。

　　据数码博主 @数码闲聊站 今天爆料，Redmi K60 系列新机中，日前唯有装载高通骁龙 8 Gen 2 搬动平台的“最高配”机型测试了 120W 快充。而装载骁龙 8+ Gen 1 搬动平台的机型源于采纳了 5500mAh 电池，无采纳 120W 有线快充，这可能是由于机身里面体积不够。同一时间，该博主称装载骁龙 8+ Gen 1 搬动平台的机型快充比较上代也有不少提高。作为参考，Redmi K50 准则版采纳 67W 快充。

　　在该条微博的点评区，有网友询问小米什么时候发表装载 200W 快充的电话。该博主回复“别急”，这意指着小米将要公布装载 200W 快充的机型。

　　据该博主之前爆料，Redmi K60 系列新机中，有两款采纳骁龙平台的高配机型都装载了新型 2K 柔性直屏，屏幕采纳护眼调光方案。同一时间，Redmi K60 系列新机除了装载高通骁龙料理器，也有装载联发科天玑料理器的机型，日前暂不确定 Redmi K60 系列新机的命名划分。

　　IT之家理解到，Redmi 之前发表的 Redmi K50 至尊版采纳 6.67 英寸 2712×1220 柔性 OLED 直屏，扶持 120Hz 刷新率，影像方面，Redmi K50 至尊版前置 20MP（索尼 IMX596）镜头，后置 108MP（三星 S5KHM6，OIS）主摄 + 8MP（三星 S5K4H7）超广角 + 2MP（格科微 GC02M1）微距镜头构成的三摄体系。

　　其它方面，Redmi K50 至尊版内置 5000mAh 电池，扶持 120W 快充，19 分钟充到 100%，厚 8.6毫米，重 202g，装备立体声双扬声器、X 轴线性马达，扶持 NFC、红外遥控、IP53 防尘防水，预装 MIUI 13 体系。