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官方确认 Redmi Pad将于10月4日发表,或装载联发科Helio G99芯片

2022-9-30 16:09| 发布者: wdb| 查看: 35| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 官方确认 Redmi Pad将于10月4日发表,或装载联发科Helio G99芯片,更多数码科技资讯关注我们。

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  小米之前宣告将于北京时间 10 月 4 日 20:00 举行新品发表会,在本次发表会上,小米将在国外发表装载 2 亿像素主摄的小米 12T / Pro 电话。今天,小米又宣告了本次发表会的另一新品。

  据 Redmi 印度官方账号在社交平台上发表的信息,Redmi Pad 平板也将在本次发表会上展示,官方显示该平板可行用以娱乐、游戏、电子化学习等。同一时间,Redmi 推出了 Redmi Pad 平板的相片,Redmi Pad 平板将具有绿色、灰色两款配色,后置 800 万像素摄像头,前置摄像头位于平板较旧的一边,这意指着官方更注重 Redmi Pad 平板横置时的体会。

  据博主 @数码闲聊站 之前爆料,Redmi Pad 将装载联发科 Helio G99 料理器,装备 10.61 英寸 2000*1200 90Hz LCD 屏,最高 400 尼特光度,具有 8000mAh 电池,装备 18W / 22.5W 充电器。

  另外,该平板前置 8MP 和后置 8MP 镜头,预装鉴于 Android 12 的 MIUI 13 For Pad,装载杜比四扬声器,采纳一体成型机身,厚度为 7.05毫米,重量为 445g。

  IT之家理解到,联发科 Helio G99 至今年 5 月发表,鉴于台积电的 6nm 工艺塑造,装备 2 个主频最高 2.2GHz 的 Cortex-A76 内核和 6 个主频最高 2GHz 的 Cortex A-55 内核,GPU 为 Mali-G57 MC2。Helio G99 扶持 108MP 相机,但不扶持 5G 接连。

要害词 : Redmi Pad
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