AMD将要开卖的锐龙7000料理器进级了5nm Zen4架构，然后的事业皆是市场营销的了，开发团队会调转方向未来的Zen5、Zen6架构，AMD CEO苏姿丰也在为未来的产物做准备，很快会与台积电讨论3nm、2nm产能的难题。

　　据报导，AMD CEO苏姿丰及多位高管将在9月底到11月初拜访合作伙伴，最重要的会见的皆是芯片生产、封装及PC厂家，此中一种要点对象便是台积电，苏姿丰会跟台积电联席CEO魏哲家发展讨论。

　　详细的合作细节此刻是无消息可推出的，只是Digitimes爆料称，双方讨论的最重要的是未来的工艺合作，此中就包括N3P、N2，也便是台积电的3nm、2nm工艺。

　　台积电的2nm工艺要到2025年才能量产，首次发布的确信是苹果这样的厂家，AMD能足够使用上2nm预计要到2026年甚而以后了，但大型CPU开发周期平常在3年以上，AMD此刻讨论2nm工艺一丝都不早。

　　依据AMD的路线图，Zen4以后的Zen5架构曾经在设置中，会在2024年公布，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期运用4nm工艺，后期还会进级3nm工艺。

　　另外，AMD还提到Zen5架构将从头最初建立，针对更广大的事业负载接着扩展功能及能效优先水准，这意指着这代架构会推倒重来，比较Zen4有更高的IPC功能提高。

　　至于2nm工艺节点，AMD到时刻应当是Zen6架构了，AMD官方路线图中还没Zen6的影子，日前应当在设置中（Zen5架构应当定型了），公布时间要到2026年了。