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本年 11 月 14 日至 11 月 17 日，高通将举办骁龙科技峰会，届时，高通大几率会发表骁龙下一代旗舰芯片骁龙 8 Gen 2。在此以后，各家电话厂家也将渐渐发表新旗舰电话，这意指着本年将来会显露电话厂家一年发表三代旗舰的概况。
据微博博主 @数码闲聊站 今天爆料，源于高通骁龙 8 Gen2（SM8550）芯片自身采纳的便是台积电 4nm 制程工艺，是以明年的旗舰芯片不会像本年一样显露半年大革新的概况，明年下半年的骁龙 8+ Gen2 芯片仅仅是在骁龙 8 Gen2 芯片的根基上发展了超频。因而，明年电话厂家的产物线也将回归寻常，不会像本年一样一年发表三代旗舰，却是上半年、下半年各一款重量级旗舰。
IT之家理解到，高通本年在发表骁龙 8 Gen1 芯片后公布了骁龙 8+ Gen1 芯片，该芯片采纳了台积电 4nm 制程工艺。源于骁龙 8+ Gen1 芯片的功耗体现比较三星代工的骁龙 8 Gen1 具有较大提高，各家电话厂家在本年年中都踊跃公布了装载骁龙 8+ Gen1 芯片的新型旗舰电话。
据该博主 8 月 25 日爆料，第一批装载骁龙 8 Gen2 的电话计划在高通的骁龙峰会后发表，日前暂定 11 月下半月，而且该博主显示首次发布厂家的进度还可行。爆料消息显现，小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列等都将装载骁龙 8 Gen2 料理器。
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高通
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