本年下半年，联发科公布了天玑9000+旗舰料理器，此刻装载联发科天玑9000+芯片的年度旗舰将要出场。

　　近日，天玑9000+新机ROG 6天玑至尊版将于9月19日（下周一）发表。

　　依据官方推出的预热视频，ROG 6天玑至尊版将装载一块可行干脆开启的机械部件，开启后可行露出里面的散热鳍片，可行起到更快、更干脆的散热成果。

　　博主数码闲聊站显露，ROG 6天玑至尊版是调校最激进的天玑9000系列机型，概括跑分有可能会超越高通骁龙8+机型。

　　获悉，天玑9000+超大核Cortex-X2主频提高至3.2GHz，并装备三颗2.85GHz Cortex-A710焦点和四颗Cortex-A510焦点，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU功能提高5%、GPU功能提高10%。

　　在Geekbench中，天玑9000+ CPU单核1300多分，多核4300多分，在日前的安卓芯片中体现最佳，堪称安卓最强CPU。

　　此外，ROG 6天玑至尊版将装载6.78英寸超高刷直屏，配有IMX766大底主摄，扶持8K视频拍摄，内置6000mAh大电池，采纳双电芯方案，扶持65W有线快充。

　　不出不测，ROG 6天玑至尊版将是“年度天玑之王”。