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美国CES展会举行方客户技艺协会 （CTA）宣告，AMD CEO、董事长苏姿丰博士将在2023年1月份的CES展会上发表专题演讲，这曾经是她延续好几年参加CES展会了。
苏姿丰显示，“在往日的几年里，计算曾经成为咱们平常生活中必不可少且普及存留的一部分，它帮助咱们每私人适应远程事业和学习的形式，同一时间让咱们维持联系和娱乐。
咱很高兴有机会在 CES 2023 上发表专题演讲，要点推荐下一代高功能和自适应计算创新，以及将突破可能的界限并在帮助解决咱们最要紧的挑战方面发挥要紧效用的产物。”
苏姿丰这番表示意指着AMD会在CES展会上发表新一代产物，包括高功能计算机自适应计算——所谓的自适应计算是AMD采购赛灵思以后成立的部门，包括FPGA芯片、AI提速之类的都算在自适应计算范围中。
考量到AMD过去CES上发表的产物，明年初的CES上发表的新品其实不难猜，仍是锐龙7000家庭的，最重要的的搬动版。
AMD的搬动版锐龙7000分为两个系列，一种是代号Phoenix凤凰系列，锐龙6000H/U系列的继任者，集成Zen4 CPU架构、RDNA3 GPU架构，功耗35~45W，扶持LPDDR5及PCIe 5.0，面向20毫米厚度以内的轻薄本。
Phoenix架构的锐龙7000会进级为4nm工艺，更省电，同一时间还会加入赛灵思的AIE引擎，也便是AMD所说的自适应计算了。
锐龙7000搬动版另有个分支代号Dragon Range（龙岭），面向20毫米厚度以上的游戏本，TDP提高到55W，主打高功能，它实质上便是以日前5nm Zen4桌面版为根基塑造的，相似于Intel将12代酷睿桌面版变成Alder Lake-HX带入到笔记本市场。
4nm锐龙7000另有个候选选手，那便是3D V-Cache版锐龙7000，这是桌面版，但也会进级4nm工艺，不同于上代唯有锐龙7 5800X3D这一款产物，本次锐龙7000 3D版说是会有若干版本，锐龙7 7700X3D、锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D可能都会存留，最多格外增添128MB L3缓存，游戏功能到时刻应当是没有敌搬的存留。
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