拜登签定《芯片和科学法案》

2022-8-16 11:18| 发布者: wdb| 查看: 52| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 拜登签定《芯片和科学法案》，更多关于国际新闻报道关注我们。

中新社华盛顿8月9日电 (记者陈孟统)美国总统拜登9日在白宫签定《芯片和科学法案》。该法案对美原土芯片资产提供巨额补助，并请求全部接纳美方补助的企业必需在美国原土生产芯片。白宫当天发表证明称，该法案将为美国半导体研发、生产以及劳能源进行提供527亿美元。此中390亿美元将以于半导体系造业的鼓励举措，20亿美元用于车子和国防体系运用的惯例芯片。另外，在美国构建芯片工厂的公司将得到25%的减税。拜登在法案签字仪式上说，虽然美国的芯片设置和研发维持优先，但全世界唯有10%的半导体是在美国原土制造。新冠疫情导致的供给链中断，推高了美国度庭和私人的本钱。“咱们须要在美国原土生产这点芯片，以下降平常本钱，缔造就业机会。”拜登显示，这项法案将为美国全个半导体供给链提供资金，推进芯片资产用于探讨和开发的要害投入。该法案请求全部接纳美国政府资金的芯片公司必需在美国原土生产它们研发的技艺。这意指着“在美国投资，在美国研发，在美国生产”。除了对美国芯片资产以及生产业的干脆扶持，该法案划定多项举措加大对美国科学和工程范畴的投入。依据该法案，美国国度科学基金会将构建一种技艺、创新和伙伴关连理事会，专注于半导体和领先进步计算、领先进步通信技艺、领先进步燃料技艺、量子消息技艺和生物技艺等范畴的进行。同一时间，该法案还受权100亿美元用于投资美国各地的地域创新和技艺中心，以增强位置政府、高校以及公司在技艺创新和生产方面的合作。(完)更多橡胶市场关心咱们。

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