记者 | 彭新

7月25日，英特尔与联发科宣告构建策略伙伴关连，英特尔将经过其晶圆代工工作部（IFS）向联发科供给芯片。

英特尔并没有显露合作细节，也无显露将为联发科制造多少芯片，仅显示联发科计划运用英特尔制程技艺，为一系列智能末端产物生产多个芯片。该企业还显示，第一批产物将在未来18个月至24个月内制造，采纳更老练芯片制程，即Intel 16（原“22FFL”工艺，一个为低功耗设施改良的惯例工艺）。

英特尔晶圆代工工作部总裁Randhir Thakur称，作为没有晶圆厂晶片设置企业之一，联发科每年驱动超越20亿台智能末端装置，是该部门在映入下一进行阶段时的绝佳合作伙伴；而英特尔具有领先进步制程技艺与位于不同地域的产能资源，可辅助联发科交付下波10亿个跨多元利用的连网装置。

联发科称，与英特尔在5G数据卡合作后，将着眼迅速增添的全世界智能设施，进一步与英特尔开展老练制程晶圆生产上的合作。联发科还重申，企业采用多元供给商战略，与英特尔的合作将有助于提高企业老练工艺的产能供应，高档工艺则会持续与台积电保持紧密伙伴关连，无全部改变。

估计这次英特尔在代产业务上完成的合作，是英特尔初次从台积电手中抢下大消费者，必然将加重与台积电和三星的竞争。

近期，花费电子产物要求已明显降温，芯片价值也最初下降，但晶圆代工厂家未晃动芯片代工报价，台积电甚而已规划明年将再调涨6%，让得芯片设置厂家不但面对产物减价，甚而还要面临本钱上升的窘境。

多名半导体剖析师均以为，联发科尽管仅将老练制程芯片转交台积电代工，对台积电实际作用适中，但在英特尔的参加下，晶圆代工市场竞争愈加剧烈，有助于联发科在市场定价中掌握话语权。

除联发科外，英特尔仍在努力扩展晶圆代产业务消费者，包括亚马逊、高通等。在本年3月的采访中，英伟达CEO黄仁勋叮嘱界面新闻，英伟达有兴趣考量由英特尔代工芯片。

英特尔之前一直是IDM（指集芯片设置、生产和封装于一体）形式的半导体厂家，2021年3月才正规宣告成立晶圆代工工作部（IFS），将晶圆代工准确为企业未来的焦点营业之一。为了缩短与头部晶圆代工公司在代工范围和效劳外部消费者经历上的差距，本年2月15日，英特尔宣告54亿美元采购高塔半导体，加码晶圆代工。英特尔CEO基辛格为企业设定的指标是，在2030年此前成为第二大代工厂家。

英特尔一季度财报显现，其晶圆代产业务实现营收2.83亿美元，同比增添175%；运营损失为3100万美元，昨年同期为损失3400万美元。英特尔CFO Zinsner称，英特尔正好该范畴加大投资，以强化对外部消费者的晶圆代工效劳。