注册资本超2000亿大基金二期，正好提速布置半导体资产链。

　　2月21日晚间，士兰微发表公告称，大基金二期拟与士兰微一同出资8.85亿元，认缴士兰集科新加注册资本。10多天前，大基金二期还参加了PCB龙头公司深南电路的定增。

　　统算数据显现，截止日前，大基金二期投资的A股到市场企业已超越10家。

　　士兰微拟与大基金二期一同增资士兰集科

　　2月21日晚间，士兰微发表公告称，企业拟与国度集成电路资产投资基金二期股份局限企业（简单称呼“大基金二期”），一同出资8.85亿元认缴士兰集科新加的注册资本。此中：士兰微出资2.85亿元，大基金二期出资6亿元。

　　这次增资价款将以于士兰集科24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技艺提高及扩产名目。增资的最重要的目的，是为了进一步增添士兰集科的资本十足率，加速推进12吋线的建造和运营，提高士兰集科产能，为士兰微提供产能保证。

　　增资达成后，大基金二期将持有士兰集科14.655%股权，士兰微持股士兰集科的比重从15%上升至18.719%。士兰集科的另一方股东厦门半导体放弃领先认购权，持股比重将从85%下调至66.626%。

　　士兰微是一只芯片大牛股，2020年12月至2021年7月时期，该企业股价涨幅一度超越3.65倍。于今，该企业股价一直保持高位震荡，全新市值为709亿元。士兰微估计2021年度净利润与上年同期比较，将增添14.5亿元到14.6亿元，同比增添2145%到2165%。汇报期，电源治理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）、MOSFET、LED等产物的业务收入大幅增添。

　　值得注意的是，这次与大基金二期联手增资士兰集科，其实不是士兰微与大基金的初次合作。昨年7月份，士兰微以发行股份形式，购置了大基金一期持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。因此买卖，大基金一期成为了士兰微的股东，持股数量为8235万股，持股比重为5.82%，是士兰微的第二大股东。

　　士兰集科昨年5月宣告扩产，前三季度营收4.33亿

　　材料显现，士兰集科的经营范畴包括：集成电路生产；半导体分立器件生产；电子元件及组件生产等，是由士兰微与厦门半导体，依据双方于2017年12月签定的《对于12吋集成电路生产制造线名目之投资合作合同》，而一同投资设立的名目企业。那时约定，双方合作在厦门市海沧区建造一条4/6吋兼容的化合物半导体制造线，名目主体由士兰集科负责，总投资50亿元。

　　2020年，士兰集科第一条12吋芯片制造线实现通线，并在当年12月份实现正规投产。2021年上半年，士兰集科总计产出12吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到1.4万片，估计到2021年底实现月产芯片3.5万片的指标。

　　那时，在集成电路芯片及功率器件市场高度繁荣的背景下，士兰集科进一步增添投入，于2021年5月份发动了第一条12吋芯片制造线“新加年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技艺提高及扩产名目”，该名目总投资为20亿元，实行周期为2年，争取在2022年四季度造成月产12吋圆片6万片的制造能力。

　　截止2021年9月30日，士兰集科未经审计的总产业为57.28亿元，负债为34.08亿元，净产业为23.2亿元。2021年1-9月业务收入为4.33亿元，净利润为损失1.19亿元。

　　大基金二期已投资10余家到市场企业

　　大基金二期于2019年10月22日注册成立，注册资本多达2041.5亿元，投资最重要的聚集短板显著的半导体设施、资料范畴。2020年4月，大基金二期达成了初次投资，向紫光展锐投资22.5亿元。随后，大基金二期连续投资了10余家公司。

　　有迹象显现，大基金二期正好提速布置半导体资产链企业。在这次6亿元增资士兰集科此前，大基金二期还参加了PCB龙头公司深南电路的定增。

　　深南电路于2021年8月公布了定增名目，并于2022年1月下旬正规发动本次发行股份。依据投资者申购报价概况，确定发行价值为107.62 元/股，发行股份数量2369万股，募集资金总额25.5亿元。2月10日披露的发行结果显现，本次发行对象终归确定为19家。此中，大基金二期获配278.76万股，获配金额为3亿元。

　　深南电路这次募集的25.5亿资金中，18亿元将投向高阶倒装芯片用IC载板产物生产名目，7.5亿元用于补充流动资金。

　　随着电子产物微小型化的请求快速增添，作为芯片封装的要紧资料，封装基板广大利用于智能电话、数码摄像拍照机、便携电子设施以及超等计算机中，封装基板映入快速进行期，市场前景良好。近年来，以封装基板为根基的高档集成电路市场及领先进步封装市场获得迅速进行并成为最重要的的封装类型，封装基板已成为日前PCB下游利用中增添最快的品种之一。依据Prismark数据，2022年全世界封装基板产值预估约88亿美元，此中尤其以倒装产物的封装基板增添最为显著。

　　深南电路之前在定增预案中显示，封装基板在我们国家尚处于起步阶段，尚没有范围较大的封装基板公司。日前国家内部封装基板产物以进口为主，节制了集成电路全资产链的进行。本次非公布发好的募投名目之高阶倒装芯片用IC载板产物生产名目，将进一步改善我们国家集成电路资产链。

　　有探讨机构指明，源于封装基板在技艺、资金、消费者等多方面存极强的壁垒，入局难度较大，产业被世界大厂把控，被誉为“PCB皇冠上的明珠”。日前全世界前三大供给商欣兴电子、Ibiden和三星机电市占率合计约36%，而内资IC载板资产起步较晚，现在要求上涨、供给紧缺正为其提供了一种良没有问题崛起机缘。

　　统算显现，截止日前，大基金二期已投资的到市场企业已超越10家，涉及生产步骤的华润微、中芯世界以及中芯南方（中芯世界子企业），资料步骤的南大光电，设施步骤的中微企业、长川科技、至纯科技、北方华创，封测步骤的华天科技，设置步骤的格科微和功率半导体公司斯达半导。

　　另外，大基金二期还参加了兴发团体控股子企业兴福电子的定增，后者主营湿电子化学品，产物已批量供给中芯世界、华虹团体、长江存储、台积电等知名半导体消费者。

　　大基金一期提速退出

　　与此同一时间，在投资好几年、收获丰厚以后，千亿范围的国度大基金一期，正好提速退出部分投资名目。

　　大基金一期成立时募资范围为1387.2亿元，撬动设施资金超越5000亿元。大基金一期于2018年5月达成名目投资，此中涉及安集科技、汇顶科技、兆易创新、晶方科技、太极实业、雅克科技、三安光电、万业公司、长川科技、长电科技等20多家A股到市场企业。依照规划，大基金一期已映入退出期，不少投资名目将在2019-2024年一步步退出。

　　2月17日晚间，华润微发表公告称，2021年12月6日至2022年2月17日，大基金一期累计减持华润微0.9181%股份，持股降至5%之下，国度大基金没再是华润微5%以上持股股东。这也是继国科微和景嘉微以后，大基金一期本年以来减持的第三家企业。

　　1月10日晚间，国科微公告，股东大基金一期计划在公告披露之日起15个买卖日后的6个月内以聚集竞价买卖形式减持企业股份不超越364万股，即不超越企业总股本比重的2%。当晚，另一只芯片股——景嘉微公告，股东大基金一期计划以聚集竞价买卖形式减持企业股份不超越602.48万股，即不超越企业总股本比重的2%。国科微和景嘉微均是2021年的大牛股。

　　除了上述公司外，2021年以来，晶方科技、兆易创新、安集科技、长川科技、长电科技、瑞芯微、国科微、太极实业、雅克科技、三安光电、万业公司等半导体企业均遭遇过大基金减持。

　　探讨机构指明，大基金的减持，其实不动摇国度对半导体资产未来进行前景的踊跃乐天态度，反却是对资金的一次构造性调度，将资金从已在技艺上取得部分突破的优先公司转嫁至仍需资金扶持研发运营的公司。

责任编辑：刘德宾