当人力智能（AI）提速芯片已成为大型科技企业标配后，老牌科技企业IBM亦给出回应。在本周举办的芯片产业会议HotChips上，IBM正规推出新型料理器“Telum”，Telum是IBM首款具备芯片上AI提速功效的料理器，用于IBM下一代Z系列大型机和LinuxONE效劳器。

IBM Telum包涵8个料理器焦点，频次超越5GHz，每个核都由从新设置的32MB专用2级缓存扶持。该料理器采纳三星7纳米制程工艺，而且单芯片内采纳17层金属接连，来达成高密度电路互连，总线长可达约30千米。

为了扶持AI提速料理功能，新料理器面积为530平方mm，集成高达225亿个晶体管，并具有最新的分支预测、缓存，扶持多芯片绝对性互连，功能提高超越40%。

另外，IBM Z Telum料理器还采纳双向环形互连拓扑构造，带宽挨近320GB/s。三级缓存全部焦点共享，经过二级缓存与焦点相连，平均延迟达到12纳秒（1纳秒等于10的负9次方秒）。

IBM称，新料理器经过芯片内深度学习推理(Inference) ，帮助即时解决金融消费者解决欺诈等难题，从而不要将数据转嫁至芯片外。AI计算大致分为两个层次，起首是对模子发展训练（training），全个进程可能耗时数天或数周；以后是训练出的模子做出推理。

实质上，在芯片内集成和增强AI能力，IBM与英特尔思路绝对，两者均重申加强芯片的AI计算能力作为卖点。比如英特尔公布的第三代至强效劳器芯片，在深度学习方面增添了全新深度学习提速指示集，提升AI料理速度和模子计算精度。

IBM称，其人力智能硬件探讨中心花了3年的时间研发塑造出Telum料理器。塑造出第一款联合AI提速推论功效的料理器芯片，用于大型机上时，可行辅助银行解决诈骗、高频买卖等金融难，估计2022年上半年采纳该芯片的大型机体系将来会公布。

IBM推荐，金融公司可行将训练完的AI或深度学习模子打包，到采纳Telum料理器的IBM体系上来部署与发展AI推理，因而，可行就近执行AI与深度学习推论模子，比如使用AI提供金融诈骗侦测与剖析，或应用机器学习，加速银行贷款审查过程，另有料理高吞吐量的金融买卖、反洗钱和风险剖析等。

IBM Z产物治理资深副总Barry Baker在采访中称，尽管现今在银行少许买卖料理已有联合AI防诈侦测体制，但受限于CPU运算能力，仅针对部分高价格、高风险买卖来运用，经过Telum，就无这种难题，可行对每笔买卖发展侦测，确认全部买卖都寻常，防止漏网之鱼。

在如火如荼的AI计算市场上，英伟达凭借GPU（图形料理器）最先把握住了机会，成为AI公司差不多不可或缺的芯片供给商。今后，芯片大消费者们更进一步，包括google、阿里巴巴、亚马逊、华为等厂家，争相发表AI定制芯片，纷纷公布自研AI专用芯片，用于各项AI细分利用。

“在产业利用上，咱们见到人力智能的事业负载越来越繁杂，AI模子料理体量正好急剧增添，计算量要求越来越大、功耗越来越高的现状，试图从因而经过定制、专用的芯片来提速AI计算将是可以的。”一位IBM发言人叮嘱界面新闻 ，她还显示，自2017年以来，AI芯片的计算效能每年提升2.5倍，这为IBM的芯片开发设立了功能基准，“指标是在十年内接着将AI硬件计算效能每年提升2.5倍，到2029年实现1000倍的功能提高。”