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今天，华为技艺局限企业公布“芯片、芯片的生产方法和电子设施”专利，公布号为 CN113113367A。
企查查专利摘要显现，本申请隶属芯片散热技艺范畴，采纳本申请，经过在相邻两个硅片之中安装导热片，可行将硅片上的热量传递至导热片上，下降硅片上的温度，提高芯片的散热能力，继而可行幸免大批的热量在硅片上聚积而显露芯片烧坏的概况。
IT之家理解到，该专利所述芯片包括壳体、若干硅片和若干导热片，此中：
所述若干硅片和所述若干导热片堆叠安装在所述壳体中；
相邻两个所述硅片之中安装有所述导热片，所述导热片的边缘伸出于相邻两个所述硅片之中的间隙。
要害词 :
芯片专利华为硅片
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