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据全新信息称,高通正好跟台积电子商谈新的合作,而后者可能将来会代工骁龙895和骁龙895 Plus两款芯片。
信息中提到,高通有可能在2022年底公布骁龙895 Plus,它将作为骁龙895的超频版。尽管现阶段规格细节尚不明白,但第一大的区分在于高通转而采纳台积电的4nm架构来大范围制造该芯片组。
获悉,台积电的4nm工艺将是用于大范围制造苹果A16仿生芯片的统一工艺。
源于骁龙888在高通里面的部件代号是SM8350,依照命名习惯,SM8450估计将对应新一代旗舰SoC。
据理解,SM8450采纳鉴于ARMv9指示集公版Cortex焦点塑造的Kryo 780 CPU,集成Adreno 730 GPU、 Spectra 680 ISP、骁龙X65 5G基带等。
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