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鲁大师全新电话芯片功能榜:联发科崛起 超华为麒麟、直逼高通

2021-7-13 13:24| 发布者: wdb| 查看: 42| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 鲁大师全新电话芯片功能榜:联发科崛起 超华为麒麟、直逼高通,更多数码科技资讯关注我们。

  本文来源快科技。

  7月12日,鲁大师发表2021半年报电话排行,在芯片功能榜中,骁龙888称霸全无悬念,骁龙870位列第二,联发科天玑1200力压麒麟9000,跻身前三

  鲁大师显示,骁龙888不出不测的坐在第一位子。用于截胡天玑1200系列的次旗舰料理器骁龙870以较小的差距达成了本人的“使命”。

  旗舰料理器的排行变动适中,天玑1200也算对得起大伙的期许,爬上了TOP3的位子。

  要晓得,两三年前的联发科,仍是华强北山寨机的专属,连芯片排好的尾巴都摸不到,更别说TOP3了。

  也难怪现在众多人都要喊一声“MTK,YES”,联发科最近两年进度神速,冲撞榜首也有期望。

  Exynos 1080是继苹果A14仿生和麒麟9000后的第三颗5nm料理器,也是Exynos系列旗舰级料理器自从2016年以来首次运用Arm公版CPU架构。

  CPU采纳了Cortex-A78和Cortex-A55混合的“1+3+4”组合,GPU为Mali-G78 MP10。从芯片跑分来看,功能介于骁龙855 Plus和天玑1100之中。

  小米11青春版首次发布的骁龙780G料理器功能超出骁龙765G,低于骁龙870,最重要的优点在于功耗比骁龙870低不少。

  榜单之外,另有紫光展锐虎贲系列作为低端机料理器在苦苦挣扎。

  之下为具体名次:

要害词 : 联发科高通华为
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