依据《日经亚洲》的报导，苹果将在明年公布的一款新iPad中配置鉴于台积电3nm工艺的芯片。

　　信息人员显露，苹果和英特尔正好运用台积电的3nm技艺测试它们的芯片设置，估计此类芯片的商业上产将于明年下半年正规最初。此中，将于明年发表的新型iPad将是第一款采纳3nm芯片的苹果设施，而明年公布的iPhone源于时间、调整等原因将运用4nm工艺芯片。假如信息明确，这将是苹果第两次在iPad中首次发布其全新型号的芯片，接下来再使用到其智能电话之上。

　　据台积电的说法，与5nm技艺比较，其3nm工艺可将功能提高10%~15%的同一时间，将功耗下降25%~30%。

　　苹果在昨年9月份公布了新型iPad Air，是第一款配置了5nm A14芯片的苹果设施，以后发表的iPhone 12装载了同款芯片。Apple平常每一年~一年半的时间革新一次iPad Pro产物线，依照这种时间规则，配置3nm芯片的iPad将有可能便是iPad Pro。

　　《日经信息》的报导中还称，日前英特尔计划的芯片量超越了苹果的3nm芯片，晓得英特尔本人的技艺赶上大部队此前，英特尔此刻相当大水平上依赖台积电，英特尔将本人7nm技艺的公布延迟到了2023年左右，而其全新的10nm至强料理器曾经被推迟到了明年的第二季度。