联发科凭借天玑系列5G芯片可以在5G时期有着更高的市场份额，虽说此前的天玑1000+和新发的天玑1200、天玑1100都体现不俗，但这其实不是联发科终归的“大招”。

　　6月23日信息，博主@数码闲聊站爆料，联发科明年上半年的旗舰料理器鉴于4nm工艺制程塑造，由台积电代工，OPPO、vivo、小米等厂家都会开案运用。

　　据爆料，联发科天玑4nm旗舰芯片有望会采纳Cortex X2、A79、G79之类的最新架构，能在功能、续航等方面带来愈加强劲的体现。该款4nm旗舰芯片的定位可能要超越天玑1000系列迭代产物，也许联发科将要开辟一条新的芯片序列。

　　咱们晓得，明年上半年高通将来会量产营运骁龙888旗舰料理器的继任者，新品可能会命名为骁龙895，届时联发科4nm旗舰芯片将与之开展正面竞争。

　　联发科没有线通信工作部李彦辑此前在接纳采访时就指明，从昨年咱们发表了天玑1000+以后，好多的消费者十分确信咱们的产物。咱们也会持续不停把少许好产物比如天玑1200和1100以及更没有问题芯片产物带给消费者，连续咱们的成绩。

　　李彦辑显示，可行说咱们正走在高档的路面上，未来咱们每年持续公布新品，从旗舰最初不停推行，请大伙拭目以待。