1月20日信息，联发科技今日在线上举办了最新5G旗舰芯片天玑1200发表会。该芯片采纳了台积电6nm制程工艺，装载该芯片的末端将在2021年连续到市场。

据推荐，天玑1200鉴于台积电6纳米领先进步工艺生产，CPU采纳1+3+4的旗舰级三丛架构设置，包涵1个主频多达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双渠道UFS 3.1，平台功能提到提高。

在5G方面，天玑1200扶持独立（SA）和非独立（NSA）组网形式、5G双载波聚合（2CC CA）、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技艺，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语言声音效劳等。

此外，天玑1200还公布了5G高铁形式、5G电梯形式等利用形式等带来更稳固的5G通信功能。

在AI多媒体方面，天玑1200装载MediaTek独立AI料理器APU 3.0，经过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技艺的合一，为使用者带来”急速夜拍”和"超等全景夜拍"等照相新体会。而经过AI多人实时切割技艺，还可实现多人的背景替换、多路人移除等电话视频拍摄特效。

此外，天玑1200扶持优先的芯片级单帧逐行4K HDR视频技艺（Staggered HDR)，在使用者录制4K视频时，对每帧画面发展3次曝光合一料理，让视频画质具有出色的动态范畴，在色彩、对照度、细节等方面有明显提高。天玑1200扶持最高2亿像素照相以及AV1视频格式。

在游戏体会方面，天玑1200装载了最新进级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏改良引擎，在网站改良引擎、控制改良引擎、智能负载调控引擎、画质改良引擎四大焦点特性上，带来了创新技艺。

除此之外，联发科技还发表了5G芯片天玑1100。

据理解，包括小米、vivo、OPPO、realme等在内的末端厂家显示了对其新品的扶持，相干末端将在2021年连续到市场。（静静）