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[科技资讯]胡厚崑:未来华为芯片对2B消费者供给无难题

2021-5-10 16:50| 发布者: wdb| 查看: 71| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 胡厚崑:未来华为芯片对2B消费者供给无难题,更多科技资讯分享关注我们。

3月31日,今日华为推出了2020年度财报。汇报显现,业绩增添速度放慢,但根本实现了经营预期,此中出售收入8914亿元国民币,同比增添3.8%,净利润646亿元国民币,同比增添3.2%。财报沟通会上,华为轮值董事长胡厚崑显示,为了应对风险,华为切实做了芯片储备,对未来消费者尤其是2B消费者来讲,供给是无难题的。

关于美国制裁,胡厚崑显示可行见到地缘政治的作用。往日2年对华为此样的跨国企业来讲,高度依赖全世界供给链,在地缘政治作用下,被惨重破坏了。

“可是这样的破坏,谁在从中得益。从资产链上看大伙仿佛皆是受害方。从华为来说,大伙可行见到部分营业下降,干脆受制于全世界供给链被政治性破坏所带来的作用。同一时间,供给链上下游也遭到了作用。”胡厚崑显示。

关于美国制裁形成的不公平请求,胡厚崑显示,未来供给商甚而会想方设法来避开美国的作用。在这样的概况下,从资产界来看,无赢家。

在芯片方面,为了应对不公平对待。胡厚崑显示华为切实投入了十分多现款资源,来做芯片储备,未来对消费者尤其是对2B公司来讲供给是无难题的。终归芯片供给情况改进还要取决于全世界半导体供给资产链的合作什么时候获得修缮。