据外媒报导，据两名印度官员显示，印度计划向每家在该国设立生产部门的半导体企业提供超越10亿美元的现款补助，以求在智能电话装配产业的根基上再接再厉，增强该国的电子供给链。

印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的“印度生产”计划帮助该国成为仅次于华夏的全球第二电话生产大国。印度以为，此刻是迷惑半导体企业在印度当地扩大制造的时刻了。

一位顶级政府官员称：“政府将向每家将设立生产部门的半导体企业提供超越10亿美元的现款补助。咱们向它们确保，政府将成为买家，在个人市场上也会勉励公司购置本地生产的芯片。”

另一位不想显露姓名的政府官员显示，支付现款补助的形式尚未打算，但政府已请求该产业提供反馈。源于芯片短缺障碍了车子和电子产业扩张，并彰显出全球对亚洲供给商的依赖，全球列国政府全在为建造半导体工厂提供补助。

第一位信息人员称，本地制造的芯片将被指定为“可信来自”，可用于从闭路电视摄像头到5G设施等各式产物。但他无显露能否有半导体企业体现出在印度设立子企业的兴趣，印度科技部也无回复置评要求。

印度此前曾尝试过迷惑半导体企业落籍，但该国落后的根基设备、不固定的电力供给、官僚风格和糟糕的规划全让这点企业望而却步。

业内人员显示，继智能电话产业取得成功后，印度政府迷惑半导体系造商的新一轮努力更有可能取得成功。另外，塔塔团体(Tata Group)等印度公司也显示有兴趣进军电子和高科技生产业。

昨年12月，印度邀请芯片生产商就在印度设立生产厂或由印度企业在国外采购此类生产厂提交“意向书”。两位信息人员称，考量到产业要求水准，印度政府将提交意向书的最终日期从1月31日延伸至3月底。

一位车子业信息人员称，以阿布扎比基金Next Orbit Ventures为首的一种投资者财团，已体现出在印度设立半导体系造营业的兴趣。

另三位不想显露姓名的车子业信息人员称，印度科技部官员本年早些时刻会见了印度车子生产商协会(SIAM)的高管，估价车子生产商对芯片的要求。印度政府预计在印度构建芯片生产厂约需50亿到70亿美元资金，全部审核到位后须要2到3年时间建成投产。

这位信息人员补充说，印度政府乐意向公司提供更多优惠，包括免除关税，补助研发费率，并提供没有息贷款。（小小）