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今日realme副总裁、realme全世界产物线总裁王伟显示,高通下一代8系列料理器曾经在路面上了。
值得注意的是,高通下一代8系料理器由realme GT 2装载,这将是安卓阵营最强悍的电话芯片。
之前realme GT第一批装载了高通骁龙888旗舰料理器,GT系列的下一代新品当然也会用上高通下一代8系列料理器。
日前对于高通下一代8系列芯片的命名临时不得而知,一说高通可能会将其命名为骁龙895(之下临时称之为骁龙895)。
沈义人指明,高通下一代8系列芯片大几率不会三星单供给商了,加入台积电应当也是大几率事故。PS:高通骁龙888定单交由三星代工,采纳其全新5nm工艺,而台积电5nm工艺第一大定单则来源苹果A14。
依照传统,高通骁龙895料理器估计在2021年12月份展示,相干末端估计在2021年12月中下旬发表。
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