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2021-5-10 16:33| 发布者: wdb| 查看: 76| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]
IT之家 5 月 1 日信息 苹果昨年公布了鉴于 Arm 的最新的 M1 芯片，并试图以此取代英特尔料理器。
IT之家曾报导，日经新闻曾报导，苹果下一代料理器 M2 曾经在本月映入大范围制造阶段，制造商为台积电，最早将于 7 月出货。
此刻数码博主 @电话晶片达人 显露，苹果第一颗双芯封装的 CPU （姑且称为 M2 dual，采纳 2 颗 M2 SIP，此中一颗旋转 180 度）将来会在本年三季度最初量产，合乎道理猜测或将以于最终的 Mac Pro 产物线。
苹果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片，现用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中，估计苹果仍将在下半年公布迭代芯片以及迭代 MacBook 产物。
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