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[娱乐明星]爆料:苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

2021-5-10 16:33| 发布者: wdb| 查看: 75| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 爆料:苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产,更多娱乐明星分享关注我们。

  IT之家 5 月 1 日信息 苹果昨年公布了鉴于 Arm 的最新的 M1 芯片,并试图以此取代英特尔料理器。

  IT之家曾报导,日经新闻曾报导,苹果下一代料理器 M2 曾经在本月映入大范围制造阶段,制造商为台积电,最早将于 7 月出货。

  此刻数码博主 @电话晶片达人 显露,苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为 M2 dual,采纳 2 颗 M2 SIP,此中一颗旋转 180 度)将来会在本年三季度最初量产,合乎道理猜测或将以于最终的 Mac Pro 产物线。

  

  苹果 M1 是首款用于 PC 的 5nm 芯片,现用于 MacBook Air 、Mac Mini 、MacBook Pro、 iMac 以及 iPad Pro 中,估计苹果仍将在下半年公布迭代芯片以及迭代 MacBook 产物。