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高通发表骁龙888 Plus 5G搬动平台 荣耀Magic3系列将装载

2021-6-29 09:40| 发布者: wdb| 查看: 64| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 高通发表骁龙888 Plus 5G搬动平台 荣耀Magic3系列将装载,更多数码科技资讯关注我们。

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  全球数码讯 6月28日晚间信息,MWC全球搬动通信大会上,高通除了与各个运营商联手推进5Gmm波技艺之外,还发表骁龙888 Plus 5G搬动平台。

  高通骁龙888 Plus 5G搬动平台是此前骁龙888的小改款,最重要的提高在CPU,其采纳的高通Kryo680 CPU,超等内核主频多达3.0GHz,另外,其扶持的第6代高通AI引擎的算力多达每秒32万亿次运算(32 TOPS),官方称AI功能提高超越20%。

  荣耀产物线总裁方飞显示,最新骁龙888 Plus 5G搬动平台带来的具备变革意义的领先进步特性,能够完美契合将要发表的荣耀Magic3系列旗舰电话的要求。经过与高通技艺企业的合作,Magic系列将带来业界优先的体会,塑造都能科技旗舰,咱们非常期待广泛使用者能够尽快享遭到该款产物。”

要害词 : 荣耀magic骁龙888MWC全球搬动通信大会
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