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荣耀新机爆料:定位中低端,天玑700芯片,22.5W快充

2021-6-24 16:32| 发布者: wdb| 查看: 44| 评论: 0|原作者: [db:作者]|来自: [db:来源]

摘要: 荣耀新机爆料:定位中低端,天玑700芯片,22.5W快充,更多数码科技资讯关注我们。

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  IT之家 6 月 24 日信息 据数码博主 @数码闲聊站 今天的爆料,荣耀将要公布一款定位中低端的新电话,该电话将采纳 6.6 英寸 LCD 居中单孔屏,高屏占比设置。

  另外,该电话还将扶持 60hz 刷新率,装载天玑 700 芯片,具有 64mp 三摄,扶持 22.5W 快充。

  IT之家理解到,荣耀在本月发表了荣耀 50 系列电话,装载骁龙 778G / 天玑 900 料理器,售价 2399 元至 3999 元,日前正好火热预售中,将于明日正规开售

  另外,除了该款定位中低端的电话外,荣耀还将公布荣耀 Magic 3 旗舰电话,据爆料信息,荣耀 Magic 3 将装载高通骁龙 888 Pro 芯片,其 X1 超大核从 2.84GHz 提升到了 3.0GHz,估计将在本年 8 月首尾发表。

要害词 : 荣耀爆料
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