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6月16日信息，据GSMArena报导，高通骁龙888 Pro将要出场，多家电话品牌正好测试新型SoC。
报导指明，高通骁龙888 Pro同样是5nm工艺制程，第一大的进级之一是CPU专题提高到了3.0GHz，依然是超大核、大核和小核三丛集架构设置。
此中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78焦点，安兔兔跑分有望创新高。
值得注意的是，小米、三星等正好测试骁龙888 Pro，可能会用在下半年发表的高档旗舰上。
此中三星可能会在8月份发表Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰，该款机型可能会运用骁龙888 Pro芯片。
另外，骁龙888继任者SM8450（可能会命名为高通骁龙895）也在紧锣密鼓准备中，末端产物可能会在2021年年底出场，新品鉴于4nm工艺制程塑造，联想有可能会首次发布这颗SoC，值得期待。
要害词 :
三星骁龙888小米
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